重庆大学2024年9月政府采购意向-高精度光电器件集成封装系统详细情况万元人民币
发送至邮箱
重庆大学2024年9月政府采购意向-高精度光电器件集成封装系统详细情况万元人民币
| 高精度光电器件集成封装系统 | |
| 项目所在采购意向： | 重庆大学2024年9月政府采购意向 |
| 采购单位： | 重庆大学 |
| 采购项目名称： | 高精度光电器件集成封装系统 |
| 预算金额： | 1200.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 未来芯 (略) 采购高精度光电器件集成封装系统1套。该系统是一种可将各种光学芯片(铌酸锂薄膜芯片/LD/PD/AWG)，透镜及光纤等元件进行高精度耦合及组装的设备系统。该系统包括高精度贴片、高精度耦合、芯片封装综合测试以及器件分解等四部分设备。 |
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 高精度光电器件集成封装系统 | |
| 项目所在采购意向： | 重庆大学2024年9月政府采购意向 |
| 采购单位： | 重庆大学 |
| 采购项目名称： | 高精度光电器件集成封装系统 |
| 预算金额： | 1200.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 未来芯 (略) 采购高精度光电器件集成封装系统1套。该系统是一种可将各种光学芯片(铌酸锂薄膜芯片/LD/PD/AWG)，透镜及光纤等元件进行高精度耦合及组装的设备系统。该系统包括高精度贴片、高精度耦合、芯片封装综合测试以及器件分解等四部分设备。 |
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
