海南大学自行采购项目结果公开
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海南大学自行采购项目结果公开
项目编号：ZXCG*
项目名称：八款芯片封装基板加工
采购类型：服务
申请单位：电子科 (略)
预算金额：*元
成交结果
供应商名称：苏州高 (略)
成交价格(万)：*元
成交报价单： （下载附件）
项目评审人员：刘马良 李明哲 徐鹏
项目联系人：刘马良，手机号：*
项目编号：ZXCG*
项目名称：八款芯片封装基板加工
采购类型：服务
申请单位：电子科 (略)
预算金额：*元
成交结果
供应商名称：苏州高 (略)
成交价格(万)：*元
成交报价单： （下载附件）
项目评审人员：刘马良 李明哲 徐鹏
项目联系人：刘马良，手机号：*
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