中国科学院微电子研究所2024年9至11月政府采购意向-测试板卡设计加工详细情况万元人民币
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中国科学院微电子研究所2024年9至11月政府采购意向-测试板卡设计加工详细情况万元人民币
| 测试板卡设计加工 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2024年9至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 测试板卡设计加工 |
| 预算金额： | 100.*万元(人民币) |
| 采购品目： | C*-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况 ： | 标的名称：测试板卡设计加工 目标： 面向智能存储芯片的硬件测试板卡设计、加工。满足智能存储芯片中的DDR、互连的信号要求，同时硬件板卡集成低功耗内存和计算内存颗粒与板载FPGA组合成DIMM形式，可以与主机与DIMM形式进行连接并进行功能、性能测试。 标的数量：2块 质量、服务、安全、时限等要求： 需要设计集成DDR、高速FPGA GPIO的智能内存颗粒，板卡采用DIMM形式与主机进行连接，板载FPGA可以实现对颗粒控制并与上位机通信。开发周期：3个月。 |
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 测试板卡设计加工 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2024年9至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 测试板卡设计加工 |
| 预算金额： | 100.*万元(人民币) |
| 采购品目： | C*-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况 ： | 标的名称：测试板卡设计加工 目标： 面向智能存储芯片的硬件测试板卡设计、加工。满足智能存储芯片中的DDR、互连的信号要求，同时硬件板卡集成低功耗内存和计算内存颗粒与板载FPGA组合成DIMM形式，可以与主机与DIMM形式进行连接并进行功能、性能测试。 标的数量：2块 质量、服务、安全、时限等要求： 需要设计集成DDR、高速FPGA GPIO的智能内存颗粒，板卡采用DIMM形式与主机进行连接，板载FPGA可以实现对颗粒控制并与上位机通信。开发周期：3个月。 |
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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