大连理工大学2024年9至12月政府采购意向-半导体塑封机详细情况万元人民币
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大连理工大学2024年9至12月政府采购意向-半导体塑封机详细情况万元人民币
| 半导体塑封机 | |
| 项目所在采购意向： | 大连理工大学2024年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 大连理工大学 |
| 采购项目名称： | 半导体塑封机 |
| 预算金额： | 1000.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*真空应用设备 |
| 采购需求概况 ： | 调研的设备能够具备应对先进封装的的压缩成型封装技术；能够具备先进半导体电子器件的封装能力与大尺寸晶圆与面板的封装设备处理能力；能够在加工的基础上不断进行参数优化设置. ·封 (略) 面上常见类型，具备新型封装工艺处理能力； ·具备不同尺寸基板框架的处理能力； ·具备传统的注塑填充类型； ·使用高流动性树脂成型时，边缘浇口方法可防止树脂泄漏； ·其他装配可选模组和搭载分离膜装置； ·不同型号产品如SOP、BGA的成形设备； ·加工晶圆Wafer尺寸不少于300mm； ·适用树脂形状多样； |
| 预计采购时间： | 2024-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 半导体塑封机 | |
| 项目所在采购意向： | 大连理工大学2024年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 大连理工大学 |
| 采购项目名称： | 半导体塑封机 |
| 预算金额： | 1000.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*真空应用设备 |
| 采购需求概况 ： | 调研的设备能够具备应对先进封装的的压缩成型封装技术；能够具备先进半导体电子器件的封装能力与大尺寸晶圆与面板的封装设备处理能力；能够在加工的基础上不断进行参数优化设置. ·封 (略) 面上常见类型，具备新型封装工艺处理能力； ·具备不同尺寸基板框架的处理能力； ·具备传统的注塑填充类型； ·使用高流动性树脂成型时，边缘浇口方法可防止树脂泄漏； ·其他装配可选模组和搭载分离膜装置； ·不同型号产品如SOP、BGA的成形设备； ·加工晶圆Wafer尺寸不少于300mm； ·适用树脂形状多样； |
| 预计采购时间： | 2024-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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