上海交通大学2024年8至9月政府采购意向-自动晶圆厚度及表面形貌测量系统详细情况测绘仪器-预算金额万元人民币
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上海交通大学2024年8至9月政府采购意向-自动晶圆厚度及表面形貌测量系统详细情况测绘仪器-预算金额万元人民币
| 自动晶圆厚度及表面形貌测量系统 | |
| 项目所在采购意向： | 上海交通大学2024年8至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | 上海交通大学 |
| 采购项目名称： | 自动晶圆厚度及表面形貌测量系统 |
| 预算金额： | 260.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*测绘仪器 |
| 采购需求概况： | 采购自动晶圆厚度及表面形貌测量系统1台，用于测量半导体晶圆厚度、厚度均匀性、弯曲度、翘曲度，以及多层膜厚，同时观测晶圆表面三维形貌、测量表面粗糙度及关键尺寸等。具体要求详见采购文件。 |
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 自动晶圆厚度及表面形貌测量系统 | |
| 项目所在采购意向： | 上海交通大学2024年8至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | 上海交通大学 |
| 采购项目名称： | 自动晶圆厚度及表面形貌测量系统 |
| 预算金额： | 260.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*测绘仪器 |
| 采购需求概况： | 采购自动晶圆厚度及表面形貌测量系统1台，用于测量半导体晶圆厚度、厚度均匀性、弯曲度、翘曲度，以及多层膜厚，同时观测晶圆表面三维形貌、测量表面粗糙度及关键尺寸等。具体要求详见采购文件。 |
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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