2024年9月政府意向-智能芯片平台详细情况软件开发服务招标预告
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2024年9月政府意向-智能芯片平台详细情况软件开发服务招标预告
| (略) 项目 | |
| 项目所在采购意向： | 中国信 (略) 2024年9月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国信 (略) |
| 采购项目名称： | (略) 项目 |
| 预算金额： | 156.*万元(人民币) |
| 采购品目： | C*软件开发服务 |
| 采购需求概况 ： | 1.AI芯片系统协同测试验证-大模型测试验证功能模块： 数量：1套；时限要求：中标后3个月内供货；主要功能和目标：支持AI芯片对大模型应用支撑能力各方面指标的测试验证；质量要求：稳定、可靠、高性能。 2.AI芯片系统协同测试验证-能效评估功能模块： 数量：1套；时限要求：中标后3个月内供货；主要功能和目标：支持AI芯片在支撑各类人工智能应用能效测试等方面指标；质量要求：稳定、可靠、高性能。 3.AI芯片系统协同测试验证-应用体验测试验证功能模块： 数量：1套；时限要求：中标后3个月内供货；主要功能和目标：支持AI芯片在端侧场景应用中各方面功能支持相关测试指标；质量要求：稳定、可靠、高性能。 |
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| (略) 项目 | |
| 项目所在采购意向： | 中国信 (略) 2024年9月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国信 (略) |
| 采购项目名称： | (略) 项目 |
| 预算金额： | 156.*万元(人民币) |
| 采购品目： | C*软件开发服务 |
| 采购需求概况 ： | 1.AI芯片系统协同测试验证-大模型测试验证功能模块： 数量：1套；时限要求：中标后3个月内供货；主要功能和目标：支持AI芯片对大模型应用支撑能力各方面指标的测试验证；质量要求：稳定、可靠、高性能。 2.AI芯片系统协同测试验证-能效评估功能模块： 数量：1套；时限要求：中标后3个月内供货；主要功能和目标：支持AI芯片在支撑各类人工智能应用能效测试等方面指标；质量要求：稳定、可靠、高性能。 3.AI芯片系统协同测试验证-应用体验测试验证功能模块： 数量：1套；时限要求：中标后3个月内供货；主要功能和目标：支持AI芯片在端侧场景应用中各方面功能支持相关测试指标；质量要求：稳定、可靠、高性能。 |
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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