华南师范大学2024年08月至2024年09月政府采购意向-华南师范大学华南先进光电子研究院采购高精度对位贴合机项目

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华南师范大学2024年08月至2024年09月政府采购意向-华南师范大学华南先进光电子研究院采购高精度对位贴合机项目

为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将本单位2024年08月至2024年09月采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 采购需求概况 落实政府采购政策情况 预算金额(元) 预计采购时间 备注
1 华南师范大学华南先进 (略) 采购高精度对位贴合机项目
标的名称:高精度对位贴合机
标的数量:1
主要功能或目标: (略) 对先进软物质封装技术的要求,可广泛应用于电润湿显示、微流控芯片等光流耦合器件的制备。
需满足的要求:1.基板尺寸:6寸~10.3寸 2.上料方式:手动上料 3.贴合压力:≤200N 4.贴合精度:±5um 5.UV固化波长:365nm,光强大于200mw/cm2 6.最低制冷温度:-15℃ 7. (略) 重复精度:±2.5μm 8. 3Z轴重复精度:±5μm 9.对标和对位:抓取Mark,对位精度 ±3μm 10. 自动对位:定位、纠偏、测量
按规定落实 2,* 2024年09月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

华南师范大学

2024年08月19日

为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将本单位2024年08月至2024年09月采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 采购需求概况 落实政府采购政策情况 预算金额(元) 预计采购时间 备注
1 华南师范大学华南先进 (略) 采购高精度对位贴合机项目
标的名称:高精度对位贴合机
标的数量:1
主要功能或目标: (略) 对先进软物质封装技术的要求,可广泛应用于电润湿显示、微流控芯片等光流耦合器件的制备。
需满足的要求:1.基板尺寸:6寸~10.3寸 2.上料方式:手动上料 3.贴合压力:≤200N 4.贴合精度:±5um 5.UV固化波长:365nm,光强大于200mw/cm2 6.最低制冷温度:-15℃ 7. (略) 重复精度:±2.5μm 8. 3Z轴重复精度:±5μm 9.对标和对位:抓取Mark,对位精度 ±3μm 10. 自动对位:定位、纠偏、测量
按规定落实 2,* 2024年09月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

华南师范大学

2024年08月19日

    
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