晶圆键合机招标预告
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晶圆键合机招标预告
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项目名称 |
晶圆键合机 |
是否预选项目 |
否 | |||||||||||||||||||||
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采购人名称 |
(略) (略) |
采购方式 |
公开招标 | |||||||||||||||||||||
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财政预算限额（元） |
点击查看>> | |||||||||||||||||||||||
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项目背景 |
本设备是清华- (略) (略) 数据科学与信息技术工程实验室组建项目的设备，将用于 用于硅片、玻璃等基片工艺加工中的各种键合工艺，可实现工艺腔原位(In situ)对准。加工4寸、6寸晶圆，基片材料为硅、化合物半导体、以及玻璃等。 |
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投标人资质要求 |
1）具有独立法人资格（提供合法有效的营业执照原件扫描件，原件备查）； 2）本项目不接受联合体投标，不允许分包，不接受投标人选用进口产品参与投标； 3）参与政府采购项目投标的供应商 (略) 贿犯罪记录（ (略) 定期向 (略) 申请对政府采购供应商库中注册有效 (略) 集中查询，投标文件中无需提供证明材料）； 4）（1.只能将国家或地方法律法规规定的资质要求作为投标人资质要求；2.不得提出投标人须提交任何形式的产品授权书或代理证的要求；3.不得违反《 (略) 经济特区政府采购条例实施细则》第三十四条的规定。） |
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货物清单 |
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具体技术要求 |
详见附件采购需求书。 |
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商务需求 |
详见附件采购需求书。 |
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技术规格偏离表 |
详见附件采购需求书。 |
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商务规格偏离表 |
详见附件采购需求书。 |
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评标信息 |
详见附件采购需求书。 |
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其它 |
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附件 |
采购需求书-晶圆键合机 点击查看>> .docx | |||||||||||||||||||||||
| 序号 | 质疑标题 | 质疑内容 | 质疑单位 | 质疑人 | 质疑附件 | 质疑日期 | 标题 | 内容 | 单位 | 采购人 | 附件 | 日期 |
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项目名称 |
晶圆键合机 |
是否预选项目 |
否 | |||||||||||||||||||||
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采购人名称 |
(略) (略) |
采购方式 |
公开招标 | |||||||||||||||||||||
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财政预算限额（元） |
点击查看>> | |||||||||||||||||||||||
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项目背景 |
本设备是清华- (略) (略) 数据科学与信息技术工程实验室组建项目的设备，将用于 用于硅片、玻璃等基片工艺加工中的各种键合工艺，可实现工艺腔原位(In situ)对准。加工4寸、6寸晶圆，基片材料为硅、化合物半导体、以及玻璃等。 |
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投标人资质要求 |
1）具有独立法人资格（提供合法有效的营业执照原件扫描件，原件备查）； 2）本项目不接受联合体投标，不允许分包，不接受投标人选用进口产品参与投标； 3）参与政府采购项目投标的供应商 (略) 贿犯罪记录（ (略) 定期向 (略) 申请对政府采购供应商库中注册有效 (略) 集中查询，投标文件中无需提供证明材料）； 4）（1.只能将国家或地方法律法规规定的资质要求作为投标人资质要求；2.不得提出投标人须提交任何形式的产品授权书或代理证的要求；3.不得违反《 (略) 经济特区政府采购条例实施细则》第三十四条的规定。） |
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货物清单 |
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具体技术要求 |
详见附件采购需求书。 |
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商务需求 |
详见附件采购需求书。 |
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技术规格偏离表 |
详见附件采购需求书。 |
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商务规格偏离表 |
详见附件采购需求书。 |
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评标信息 |
详见附件采购需求书。 |
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其它 |
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附件 |
采购需求书-晶圆键合机 点击查看>> .docx | |||||||||||||||||||||||
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