深圳大学减薄工序薄膜处理系统意向公开-其他真空获得及应用设备
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深圳大学减薄工序薄膜处理系统意向公开-其他真空获得及应用设备
| 采购单位: | 深圳大学 |
| 项目名称: | 减薄工序薄膜处理系统 |
| 预算金额（元）: | 1,* |
| 采购品目: | 其他真空获得及应用设备 |
| 采购需求概况: | 能够将保护胶带粘贴到晶圆表面，采用切割刀片，沿晶圆边缘切割多余的保护胶带。在晶圆正面贴覆保护胶带的目的，是为了防止在研削减薄过程中正面器件的划伤。撕膜过程不引起碎片，破片率<1/*，破片率小，撕膜后，膜层物质不会残留在晶圆表面。 |
| 联系人: | 刘老师 |
| 联系电话: | * |
| 预计采购时间: | 2024-09 |
| 备注: | 无 |
| 采购单位: | 深圳大学 |
| 项目名称: | 减薄工序薄膜处理系统 |
| 预算金额（元）: | 1,* |
| 采购品目: | 其他真空获得及应用设备 |
| 采购需求概况: | 能够将保护胶带粘贴到晶圆表面，采用切割刀片，沿晶圆边缘切割多余的保护胶带。在晶圆正面贴覆保护胶带的目的，是为了防止在研削减薄过程中正面器件的划伤。撕膜过程不引起碎片，破片率<1/*，破片率小，撕膜后，膜层物质不会残留在晶圆表面。 |
| 联系人: | 刘老师 |
| 联系电话: | * |
| 预计采购时间: | 2024-09 |
| 备注: | 无 |
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