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采购需求：基板研制加工材料要求：基板采用碳纤/环氧复合材料为面板、蜂窝夹层的复合结构，蜂窝四周设有边框和角件，板中设有压紧点衬套，衬套周围设有管状碳纤埋件，以上各零件通过胶结固连，在基板正面铺设聚酰亚胺薄膜，薄膜上可以贴电池片；背面可供贴片电缆走线，基板边框上设有电缆支架，可供电缆绑扎。外观主要求：1）产品表面要求清洁、无污染、无粘胶、无明显划伤、无压痕、纤维无折断，表面均匀平整，纹理连续清楚；2）螺纹孔及钢丝螺套孔内无污染，无残胶，不允许存在多余物，保证相应的螺钉正常拧紧，不允许存在滑牙、拧紧不到位等现象，保证螺纹孔的深度；3）所有胶接配合零件配合面要求可靠胶接，胶接面不允许存在可视间隙；4）确保产品内部（如蜂窝孔、方管内空腔等）无异物；5）产品 (略) 格孔内无大面积多余残胶，不应形成封闭腔体，在加密区域尤其要严格控制确保不行程封闭腔体。6）如使用导电银粉，需在表面做防护，防止其振动脱落。压紧衬套图中要求位置应进行碳化钨镀膜，膜层厚度0.2±0.05mm，膜层应稳定、可靠、不氧化、不剥落，外观平整无毛刺，并提供检测报告。绝缘要求为：1）聚酰亚胺薄膜与基板之间的绝缘电阻不小于10MΩ（250V，DC）；2）基板与铰链相连接的安装孔需预埋聚酰亚胺衬套，确保铰链副与基板上任意点之间的绝缘电阻不小于10MΩ（250V，DC）；3）外基板绝缘片与基板之间的绝缘电阻不小于10MΩ（250V，DC）。导通要求为：1） (略) 的接插件预埋孔与基板间应导通，接触电阻不大于200Ω；2）基板上其余预埋件（电缆支架埋件、压紧衬套）与基板之间的导通电阻应不大于1kΩ；3）导通性存在超差时允许使用导电胶改善导通性能，注意导电胶表面的防护。其余要求详见图纸和技术要求。其他要求：有同类产品航天应用经验。

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采购需求：基板研制加工材料要求：基板采用碳纤/环氧复合材料为面板、蜂窝夹层的复合结构，蜂窝四周设有边框和角件，板中设有压紧点衬套，衬套周围设有管状碳纤埋件，以上各零件通过胶结固连，在基板正面铺设聚酰亚胺薄膜，薄膜上可以贴电池片；背面可供贴片电缆走线，基板边框上设有电缆支架，可供电缆绑扎。外观主要求：1）产品表面要求清洁、无污染、无粘胶、无明显划伤、无压痕、纤维无折断，表面均匀平整，纹理连续清楚；2）螺纹孔及钢丝螺套孔内无污染，无残胶，不允许存在多余物，保证相应的螺钉正常拧紧，不允许存在滑牙、拧紧不到位等现象，保证螺纹孔的深度；3）所有胶接配合零件配合面要求可靠胶接，胶接面不允许存在可视间隙；4）确保产品内部（如蜂窝孔、方管内空腔等）无异物；5）产品 (略) 格孔内无大面积多余残胶，不应形成封闭腔体，在加密区域尤其要严格控制确保不行程封闭腔体。6）如使用导电银粉，需在表面做防护，防止其振动脱落。压紧衬套图中要求位置应进行碳化钨镀膜，膜层厚度0.2±0.05mm，膜层应稳定、可靠、不氧化、不剥落，外观平整无毛刺，并提供检测报告。绝缘要求为：1）聚酰亚胺薄膜与基板之间的绝缘电阻不小于10MΩ（250V，DC）；2）基板与铰链相连接的安装孔需预埋聚酰亚胺衬套，确保铰链副与基板上任意点之间的绝缘电阻不小于10MΩ（250V，DC）；3）外基板绝缘片与基板之间的绝缘电阻不小于10MΩ（250V，DC）。导通要求为：1） (略) 的接插件预埋孔与基板间应导通，接触电阻不大于200Ω；2）基板上其余预埋件（电缆支架埋件、压紧衬套）与基板之间的导通电阻应不大于1kΩ；3）导通性存在超差时允许使用导电胶改善导通性能，注意导电胶表面的防护。其余要求详见图纸和技术要求。其他要求：有同类产品航天应用经验。