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(1)高精度铂电阻温度传感器（贴片）1)温度测量量程：-200℃~+50℃；2)温度测量误差：±0.01℃@（-50℃~0℃），±0.02℃@（-160℃~-120℃）,±0.3℃@（其他温度范围）3)封装尺寸：玻璃陶瓷，焊点防护前敏感元件尺寸＜ 2mm × 3mm x 0.6mm（长×宽×高）；焊点防护后高度敏感元件高度≤1mm；4)重量：温度传感器（敏感元件）单体＜ 5g5)接线： 4线制；6)长期稳定性：＜ ±0.04%，连续工作*小时；不考核（方案阶段同类产品数据支撑）7)响应时间：＜ 1.0s；(2)高精度铂电阻温度传感器（同质封装，集成测温环）1)温度测量量程：-200℃~50℃；2)温度测量误差： ±0.01℃@（-50℃~0℃），±0.02℃@（-160℃~-120℃）,±0.3℃@（其他温度范围）3)封装尺寸：双方协商后确定；4)重量：温度传感器（敏感元件）单体＜ 5g5)接线：4线制；6)长期稳定性：＜ ±0.04%，连续工作*小时；不考核（方案阶段同类产品数据支撑）7)响应时间：＜ 1.0s；(3)一体化高精度加热及测温传感器1)温度测量量程：-200℃~50℃；2)温度测量误差：±0.01℃@（-50℃~0℃），±0.02℃@（-160℃~-120℃）,±0.3℃@（其他温度范围） 3)加热功率：支持20mW、150mW恒功率加热；(4)高精度硬 (略) 满足不 (略) 的高精度温度采集，含模拟 (略) 、A/ (略) （芯片）及电压基准等， (略) 体积不超过10cm x 10cm；(5)相关软件代码(月壤剖面热流测量仪温度采集软件)需包含完整的原始铂电阻数值及当前温度值信息，C及Verilog语言源码；1）具有采集不 (略) 温度数据和组帧科学数据的能力；2）软件具有标定及在轨可修订能力；3）通过RS422接口通信，根据热流仪采集指令返回科学数据；4）数据采集周期2s，以接口通信协议最新版本为准；

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(1)高精度铂电阻温度传感器（贴片）1)温度测量量程：-200℃~+50℃；2)温度测量误差：±0.01℃@（-50℃~0℃），±0.02℃@（-160℃~-120℃）,±0.3℃@（其他温度范围）3)封装尺寸：玻璃陶瓷，焊点防护前敏感元件尺寸＜ 2mm × 3mm x 0.6mm（长×宽×高）；焊点防护后高度敏感元件高度≤1mm；4)重量：温度传感器（敏感元件）单体＜ 5g5)接线： 4线制；6)长期稳定性：＜ ±0.04%，连续工作*小时；不考核（方案阶段同类产品数据支撑）7)响应时间：＜ 1.0s；(2)高精度铂电阻温度传感器（同质封装，集成测温环）1)温度测量量程：-200℃~50℃；2)温度测量误差： ±0.01℃@（-50℃~0℃），±0.02℃@（-160℃~-120℃）,±0.3℃@（其他温度范围）3)封装尺寸：双方协商后确定；4)重量：温度传感器（敏感元件）单体＜ 5g5)接线：4线制；6)长期稳定性：＜ ±0.04%，连续工作*小时；不考核（方案阶段同类产品数据支撑）7)响应时间：＜ 1.0s；(3)一体化高精度加热及测温传感器1)温度测量量程：-200℃~50℃；2)温度测量误差：±0.01℃@（-50℃~0℃），±0.02℃@（-160℃~-120℃）,±0.3℃@（其他温度范围） 3)加热功率：支持20mW、150mW恒功率加热；(4)高精度硬 (略) 满足不 (略) 的高精度温度采集，含模拟 (略) 、A/ (略) （芯片）及电压基准等， (略) 体积不超过10cm x 10cm；(5)相关软件代码(月壤剖面热流测量仪温度采集软件)需包含完整的原始铂电阻数值及当前温度值信息，C及Verilog语言源码；1）具有采集不 (略) 温度数据和组帧科学数据的能力；2）软件具有标定及在轨可修订能力；3）通过RS422接口通信，根据热流仪采集指令返回科学数据；4）数据采集周期2s，以接口通信协议最新版本为准；