山东大学2024年第五十七批10月政府采购意向公开-半自动高压测试系统
山东大学2024年第五十七批10月政府采购意向公开-半自动高压测试系统
为便于供应商及时了解政府采购信息, 根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》 (财库〔2020〕10号)等有关规定,现将山东大学2024年(第五十七批)10月政府采购意向公开政府采购意向公开如下:
序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
1 | 半自动高压测试系统 | JN* | A* 半导体器件参数测量仪 | 本次采购半自动高压测试系统1套,需要达到耐高压*V、耐高流200A等技术指标,满足高压大电流碳化硅功率器件晶圆自动测试要求,用于碳化硅器件制备和衬底研制研究。 | 250 | 2024年10月 | |
2 | 大尺寸半导体气相沉积设备 | JN* | A* 电子工业生产设备 | 本次拟采购大尺寸半导体气相沉积设备1台,需要满足6-8英寸碳化硅等宽禁带半导体薄膜生长要求,用于高压大功率器件制备研究。 | 900 | 2024年10月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
山东大学招标采购管理中心
2024年09月02日
为便于供应商及时了解政府采购信息, 根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》 (财库〔2020〕10号)等有关规定,现将山东大学2024年(第五十七批)10月政府采购意向公开政府采购意向公开如下:
序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
1 | 半自动高压测试系统 | JN* | A* 半导体器件参数测量仪 | 本次采购半自动高压测试系统1套,需要达到耐高压*V、耐高流200A等技术指标,满足高压大电流碳化硅功率器件晶圆自动测试要求,用于碳化硅器件制备和衬底研制研究。 | 250 | 2024年10月 | |
2 | 大尺寸半导体气相沉积设备 | JN* | A* 电子工业生产设备 | 本次拟采购大尺寸半导体气相沉积设备1台,需要满足6-8英寸碳化硅等宽禁带半导体薄膜生长要求,用于高压大功率器件制备研究。 | 900 | 2024年10月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
山东大学招标采购管理中心
2024年09月02日
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