开投半导体产业园项目招标计划

项目名称：开投半导体产业园项目

建设单位（招标人）：杭州开 (略)

项目批准文件及文号：关于下达临平区2024年国有企业产业项目建设计划中期调整的通知/临平项建办〔2024〕5号

主要建设内容：主要建设内容包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等。

招标项目1

工程（标段）名称：开投半导体产业园项目监理

招标内容：包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等全过程监理

计划招标时间：2024-11-01 00:00:00

预估合同金额(万元)：750.0000

招标项目2

工程（标段）名称：开投半导体产业园项目

招标内容：主要建设内容包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等。

计划招标时间：2025-11-01 00:00:00

预估合同金额(万元)：*.0000

招标项目3

工程（标段）名称：开投半导体产业园项目设计

招标内容：本次招标范围包括开投半导体产业园项目的方案设计（含方案深化及估算）、初步设计（含工程概算编制）、施工图设计、项目报批过程中的设计配合、施工招标（含清单编制等）配合、施工过程中的设计配合、设备调试配合、竣工图编制配合、结算送审配合及施工全过程直至竣工验收合格等所有设计及相关设计服务工作。

计划招标时间：2024-09-27 00:00:00

预估合同金额(万元)：570.0000

开投半导体产业园项目招标计划

项目名称：开投半导体产业园项目

建设单位（招标人）：杭州开 (略)

项目批准文件及文号：关于下达临平区2024年国有企业产业项目建设计划中期调整的通知/临平项建办〔2024〕5号

主要建设内容：主要建设内容包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等。

招标项目1

工程（标段）名称：开投半导体产业园项目监理

招标内容：包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等全过程监理

计划招标时间：2024-11-01 00:00:00

预估合同金额(万元)：750.0000

招标项目2

工程（标段）名称：开投半导体产业园项目

招标内容：主要建设内容包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等。

计划招标时间：2025-11-01 00:00:00

预估合同金额(万元)：*.0000

招标项目3

工程（标段）名称：开投半导体产业园项目设计

招标内容：本次招标范围包括开投半导体产业园项目的方案设计（含方案深化及估算）、初步设计（含工程概算编制）、施工图设计、项目报批过程中的设计配合、施工招标（含清单编制等）配合、施工过程中的设计配合、设备调试配合、竣工图编制配合、结算送审配合及施工全过程直至竣工验收合格等所有设计及相关设计服务工作。

计划招标时间：2024-09-27 00:00:00

预估合同金额(万元)：570.0000