中国科学技术大学2024年9至12月政府意向-高通量样品复合加工加热封装中心详细情况350.0000
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中国科学技术大学2024年9至12月政府意向-高通量样品复合加工加热封装中心详细情况350.0000
| 高通量样品复合加工加热封装中心 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学技术大学2024年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学技术大学 |
| 采购项目名称： | 高通量样品复合加工加热封装中心 |
| 预算金额： | 350.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 用于建设高 (略) ，该中心能高通量完成固体样品的切割成型、抛光加工、水热升温、真空（或保护性气氛）封装。不同于单独仪器，该设备能够接 (略) ，各个功能组件模块化，控制逻辑中心化，兼容机器人操作， (略) 的研究效率和数据质量。 ①支持机器化学 (略) 络协议通讯，以接受完成系统层面下发的工作指令。②支持多种固体材料的切割，使用金刚石材质的切割线。③切割要求：切割厚度不小于40mm，最高线速度不低于5m/s。④研磨最大转速不低于60rpm。⑤球磨破碎粒度不低于100目。⑥支持不少于3种形态的水热釜的自动拆装。⑦真空气源压力不低于0.7MPa。⑧可接受机器人操作实现自动化。 |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 高通量样品复合加工加热封装中心 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学技术大学2024年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学技术大学 |
| 采购项目名称： | 高通量样品复合加工加热封装中心 |
| 预算金额： | 350.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 用于建设高 (略) ，该中心能高通量完成固体样品的切割成型、抛光加工、水热升温、真空（或保护性气氛）封装。不同于单独仪器，该设备能够接 (略) ，各个功能组件模块化，控制逻辑中心化，兼容机器人操作， (略) 的研究效率和数据质量。 ①支持机器化学 (略) 络协议通讯，以接受完成系统层面下发的工作指令。②支持多种固体材料的切割，使用金刚石材质的切割线。③切割要求：切割厚度不小于40mm，最高线速度不低于5m/s。④研磨最大转速不低于60rpm。⑤球磨破碎粒度不低于100目。⑥支持不少于3种形态的水热釜的自动拆装。⑦真空气源压力不低于0.7MPa。⑧可接受机器人操作实现自动化。 |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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