北京理工大学2024年10月政府采购意向-晶圆级无损划片系统详细情况万元人民币
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北京理工大学2024年10月政府采购意向-晶圆级无损划片系统详细情况万元人民币
| 晶圆级无损划片系统 | |
| 项目所在采购意向： | 北京理工大学2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京理工大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆级无损划片系统 |
| 预算金额： | 360.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*激光仪器 |
| 采购需求概况 ： | 晶圆级无损划片系统，1套。技术参数：激光功率:>8-100W(可选)；扫描速度: 3000mm/s；划片尺寸:8寸向下兼容；激光加工效果:<20um(崩边&热效应)。具体要求详见采购文件。供货期及安装验收（包括供货，安装，调试，验收合格所需时间）等具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。 |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆级无损划片系统 | |
| 项目所在采购意向： | 北京理工大学2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京理工大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆级无损划片系统 |
| 预算金额： | 360.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*激光仪器 |
| 采购需求概况 ： | 晶圆级无损划片系统，1套。技术参数：激光功率:>8-100W(可选)；扫描速度: 3000mm/s；划片尺寸:8寸向下兼容；激光加工效果:<20um(崩边&热效应)。具体要求详见采购文件。供货期及安装验收（包括供货，安装，调试，验收合格所需时间）等具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。 |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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