为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下：

1、项目概况：

（1）拟采购方式：上大迅采

（2）采购项目名称：无源硅光芯片加工服务

（3）预算金额：*元

（4）采购需求概况：

为满足学校前沿技术探索、专业人才培养和实际应用需求，本服务项目需要供应商完成硅光芯片加工服务，同时需要供应商向采购方提供芯片晶圆。服务内容：7层无源硅光子芯片加工与性能测试，性能满足下面要求（1）C波段单模波导损耗<0.15 dB/cm，2.5μm弯曲半径损耗<0.015 dB/90°bend；（2）C波段PDK器件库需要下面光子器件Edge Coupler、Grating Coupler、1×2MMI、2×2MMI。交付内容：5片满足上面性能的8寸晶圆。交付时间：版图确认后的三个月。预计服务期限为自合同签署并生效之日起的3月内。

（5）预计采购时间：2024年9月

（6）采购意向公示时间：2024-09-03 ~ 2024-09-08

2、联系方式：

采购人名称：上海大学

联系地址： (略) (略) 99号

用户单位联系人：钟其泽

联系电话：*

采购代理机构：上海 (略)

联系人：包智培 王悦

联系电话：021-*-8015/8016

联系地址： (略) 静安 (略) 380号11楼

采招办监督员：谢金印

监督电话：021-6613 0721

本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下：

1、项目概况：

（1）拟采购方式：上大迅采

（2）采购项目名称：无源硅光芯片加工服务

（3）预算金额：*元

（4）采购需求概况：

为满足学校前沿技术探索、专业人才培养和实际应用需求，本服务项目需要供应商完成硅光芯片加工服务，同时需要供应商向采购方提供芯片晶圆。服务内容：7层无源硅光子芯片加工与性能测试，性能满足下面要求（1）C波段单模波导损耗<0.15 dB/cm，2.5μm弯曲半径损耗<0.015 dB/90°bend；（2）C波段PDK器件库需要下面光子器件Edge Coupler、Grating Coupler、1×2MMI、2×2MMI。交付内容：5片满足上面性能的8寸晶圆。交付时间：版图确认后的三个月。预计服务期限为自合同签署并生效之日起的3月内。

（5）预计采购时间：2024年9月

（6）采购意向公示时间：2024-09-03 ~ 2024-09-08

2、联系方式：

采购人名称：上海大学

联系地址： (略) (略) 99号

用户单位联系人：钟其泽

联系电话：*

采购代理机构：上海 (略)

联系人：包智培 王悦

联系电话：021-*-8015/8016

联系地址： (略) 静安 (略) 380号11楼

采招办监督员：谢金印

监督电话：021-6613 0721

本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。