无源硅光芯片加工服务采购意向公示
无源硅光芯片加工服务采购意向公示
为便于供应商及时了解采购信息,现将我校快速采购意向公开如下:
1、项目概况:
(1)拟采购方式:上大迅采
(2)采购项目名称:无源硅光芯片加工服务
(3)预算金额:*元
(4)采购需求概况:
为满足学校前沿技术探索、专业人才培养和实际应用需求,本服务项目需要供应商完成硅光芯片加工服务,同时需要供应商向采购方提供芯片晶圆。服务内容:7层无源硅光子芯片加工与性能测试,性能满足下面要求(1)C波段单模波导损耗<0.15 dB/cm,2.5μm弯曲半径损耗<0.015 dB/90°bend;(2)C波段PDK器件库需要下面光子器件Edge Coupler、Grating Coupler、1×2MMI、2×2MMI。交付内容:5片满足上面性能的8寸晶圆。交付时间:版图确认后的三个月。预计服务期限为自合同签署并生效之日起的3月内。
(5)预计采购时间:2024年9月
(6)采购意向公示时间:2024-09-03 ~ 2024-09-08
2、联系方式:
采购人名称:上海大学
联系地址: (略) (略) 99号
用户单位联系人:钟其泽
联系电话:*
采购代理机构:上海 (略)
联系人:包智培 王悦
联系电话:021-*-8015/8016
联系地址: (略) 静安 (略) 380号11楼
采招办监督员:谢金印
监督电话:021-6613 0721
本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
上海大学
2024-09-03
为便于供应商及时了解采购信息,现将我校快速采购意向公开如下:
1、项目概况:
(1)拟采购方式:上大迅采
(2)采购项目名称:无源硅光芯片加工服务
(3)预算金额:*元
(4)采购需求概况:
为满足学校前沿技术探索、专业人才培养和实际应用需求,本服务项目需要供应商完成硅光芯片加工服务,同时需要供应商向采购方提供芯片晶圆。服务内容:7层无源硅光子芯片加工与性能测试,性能满足下面要求(1)C波段单模波导损耗<0.15 dB/cm,2.5μm弯曲半径损耗<0.015 dB/90°bend;(2)C波段PDK器件库需要下面光子器件Edge Coupler、Grating Coupler、1×2MMI、2×2MMI。交付内容:5片满足上面性能的8寸晶圆。交付时间:版图确认后的三个月。预计服务期限为自合同签署并生效之日起的3月内。
(5)预计采购时间:2024年9月
(6)采购意向公示时间:2024-09-03 ~ 2024-09-08
2、联系方式:
采购人名称:上海大学
联系地址: (略) (略) 99号
用户单位联系人:钟其泽
联系电话:*
采购代理机构:上海 (略)
联系人:包智培 王悦
联系电话:021-*-8015/8016
联系地址: (略) 静安 (略) 380号11楼
采招办监督员:谢金印
监督电话:021-6613 0721
本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
上海大学
2024-09-03
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