晶圆键合机招标预告
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晶圆键合机招标预告
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2024年10至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 550.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他试验仪器及装置 |
| 采购需求概况 ： | 拟购晶圆键合机1台。 主要技术指标：样品尺寸：8英寸向下兼容； 腔内真空度：最低5.50×10-5mbar； 腔内压强精度：±2.5%（0.1-10mbar）、±1% （10-1000mbar）； 加热温度：上下键合加热板温度独立可控，最高可至500℃；温度均匀性±2%（片内）、温度重复性±= 3℃，降温速度：12=℃/min，最大压力≥60kN |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2024年10至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 550.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他试验仪器及装置 |
| 采购需求概况 ： | 拟购晶圆键合机1台。 主要技术指标：样品尺寸：8英寸向下兼容； 腔内真空度：最低5.50×10-5mbar； 腔内压强精度：±2.5%（0.1-10mbar）、±1% （10-1000mbar）； 加热温度：上下键合加热板温度独立可控，最高可至500℃；温度均匀性±2%（片内）、温度重复性±= 3℃，降温速度：12=℃/min，最大压力≥60kN |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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