上海大学2024年10月政府采购意向-自动晶圆研磨抛光后道清洗设备
上海大学2024年10月政府采购意向-自动晶圆研磨抛光后道清洗设备
序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(元) | 预计采购时间(填写到月) | 备注 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 自动晶圆研磨抛光后道清洗设备 | 1)卡盘能兼容 4、6、8 寸晶圆; 2)配有防液体飞溅保护罩,该防护罩同时具备排酸和排碱功能; 3)Pencil 臂具备旋转和升降功能; 4)配有 DHF 和 DIW 喷头各一个,且角度可调; 5)腔室配有 FFU,能为腔室提供 Class 1 等级的微环境; 6)腔室废 (略) 数目≥2; 7)腔室废 (略) 数目≥2,且 HF 需要单独排放; 8)具备漏液报警和液体进口关断功能; 9)质保至少2年。 | *.00 | 2024-10 |
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序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(元) | 预计采购时间(填写到月) | 备注 |
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1 | 自动晶圆研磨抛光后道清洗设备 | 1)卡盘能兼容 4、6、8 寸晶圆; 2)配有防液体飞溅保护罩,该防护罩同时具备排酸和排碱功能; 3)Pencil 臂具备旋转和升降功能; 4)配有 DHF 和 DIW 喷头各一个,且角度可调; 5)腔室配有 FFU,能为腔室提供 Class 1 等级的微环境; 6)腔室废 (略) 数目≥2; 7)腔室废 (略) 数目≥2,且 HF 需要单独排放; 8)具备漏液报警和液体进口关断功能; 9)质保至少2年。 | *.00 | 2024-10 |
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