倒装焊键合机招标预告
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倒装焊键合机招标预告
| 倒装焊键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 西北工业大学2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西北工业大学 |
| 采购项目名称： | 倒装焊键合机 |
| 预算金额： | 180.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* 其他电工、电子生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 名称：倒装焊键合机 功能：精确定位、芯片贴装（包括倒装芯片和正装芯片）。用于微机电系统的多级封装。 技术指标： 对准精度：0.5μm 最高键合温度：450℃ 组件尺寸：0.03mm×0.03mm至20mm×20mm |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 倒装焊键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 西北工业大学2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西北工业大学 |
| 采购项目名称： | 倒装焊键合机 |
| 预算金额： | 180.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* 其他电工、电子生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 名称：倒装焊键合机 功能：精确定位、芯片贴装（包括倒装芯片和正装芯片）。用于微机电系统的多级封装。 技术指标： 对准精度：0.5μm 最高键合温度：450℃ 组件尺寸：0.03mm×0.03mm至20mm×20mm |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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