激光划片机招标预告
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激光划片机招标预告
| 激光划片机 | |
| 项目所在采购意向： | 西北工业大学2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西北工业大学 |
| 采购项目名称： | 激光划片机 |
| 预算金额： | 175.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* 其他电工、电子生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 名称：激光划片机 功能：通过高能量密度的激光束对材料进行瞬时照射，使材料瞬间受热膨胀并产生热应力，导致材料断裂，从而实现高精度、高速度的切割。? 主要用于晶圆级基底划片。 技术指标： 晶圆尺寸：8英寸 基底材料：硅、玻璃等 划片槽宽度：低于200μm |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 激光划片机 | |
| 项目所在采购意向： | 西北工业大学2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西北工业大学 |
| 采购项目名称： | 激光划片机 |
| 预算金额： | 175.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* 其他电工、电子生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 名称：激光划片机 功能：通过高能量密度的激光束对材料进行瞬时照射，使材料瞬间受热膨胀并产生热应力，导致材料断裂，从而实现高精度、高速度的切割。? 主要用于晶圆级基底划片。 技术指标： 晶圆尺寸：8英寸 基底材料：硅、玻璃等 划片槽宽度：低于200μm |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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