西安电子科技大学2024年10月政府采购意向-BGA/SIP/模块详细情况万元人民币

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西安电子科技大学2024年10月政府采购意向-BGA/SIP/模块详细情况万元人民币

BGA/SIP/IGBT Auto模块
项目所在采购意向： 西安电子科技大学2024年10月政府采购意向
采购单位： 西安电子科技大学
采购项目名称： BGA/SIP/IGBT Auto模块
预算金额： 300.*万元(人民币)
采购品目：
A* 金属表面处理设备
采购需求概况 ：
1.合模和注胶采用交流伺服马达驱动；2、注胶具有8级速可切换功能；3、带有模具过热保护功能；4、合模保护功能，压机合模过程中当料片重叠或合模面有杂质时，具有检测报警和停止工作功能；5.合模位置和压力、注胶位置和压力、固化时间、I/O状态等动态显示功能；6、系统报警日志和注塑曲线记录保存；7、自动润滑系统，便于维护。其中，最大合模压力：180T;最大注射压力：4.2T；最大顶杆顶出力：3T；注射速度：0.1-20mm/s（8级可调）；顶杆顶出系统：29.4 kN（四套模具+kit转换件）等。
预计采购时间： 2024-10
备注：
需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

,西安
BGA/SIP/IGBT Auto模块
项目所在采购意向： 西安电子科技大学2024年10月政府采购意向
采购单位： 西安电子科技大学
采购项目名称： BGA/SIP/IGBT Auto模块
预算金额： 300.*万元(人民币)
采购品目：
A* 金属表面处理设备
采购需求概况 ：
1.合模和注胶采用交流伺服马达驱动；2、注胶具有8级速可切换功能；3、带有模具过热保护功能；4、合模保护功能，压机合模过程中当料片重叠或合模面有杂质时，具有检测报警和停止工作功能；5.合模位置和压力、注胶位置和压力、固化时间、I/O状态等动态显示功能；6、系统报警日志和注塑曲线记录保存；7、自动润滑系统，便于维护。其中，最大合模压力：180T;最大注射压力：4.2T；最大顶杆顶出力：3T；注射速度：0.1-20mm/s（8级可调）；顶杆顶出系统：29.4 kN（四套模具+kit转换件）等。
预计采购时间： 2024-10
备注：
需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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