华中科技大学2024年10月至12月政府采购意向公开第三批
发送至邮箱
华中科技大学2024年10月至12月政府采购意向公开第三批
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将华中科技大学2024年10月至12月政府采购意向公开（第三批）如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| 1 | 亮胜楼、恩明楼4台电梯更新 | YX* | A*电梯 | 亮胜楼、恩明楼4台电梯均为已使用超过14年的老电梯，年前由于楼内装修造成电梯轿厢、门板等机械部件因碰撞导致变形，导致电梯运行愈加不畅，常伴有故障且维修效果不佳。根据聘请的专业电梯检测机构检测结果，对4台电梯进行换新。更新亮胜楼、恩明楼4台乘客电梯包含：4台旧梯拆除，新梯采购及安装。项目为全责全包干工程，包含施工中的一切设计、制作、运输、起重、吊装，电梯机房、井道、地坑改造，电梯安装、调试、检验、防火及安全事故等。报价超出采购预算则为无效响应。 | 142 | 2024年11月 | |
| 2 | 可重构自动化数字孪生工作站 | YX* | A*其他金属加工设备 | 数量：2。 设备用途：智能制造专业课程、机电智能测控创新实验。 主要性能指标：可重构自动化单元，包含机械手、柔性输送、工件承载>1kg,开放自动化软件接口 | 160 | 2024年10月 | |
| 3 | 16T高均匀度湿式超导磁体 | YX* | A*磁场测量仪器 | 拟购设备所产生的磁场均匀度需优于10 ppm/cm，恒流模式下磁场的稳定度需优于10 ppm/h。4He变温插杆样品腔能实现2-300 K范围内可控的恒定温度。系统带液氦自冷凝装置，静默状态基本实现液氦零蒸发。超导磁体可变场，最高磁场强度不低于16T，并在0-16T范围内可自由变场。带恒流模式开关。配备3He插杆，可实现最低温度0.3K，样品腔内径30mm以上。带低温位移台，0-360度无尽旋转，转动精度不低于6m？ （4K时），最低工作温度10 mK，配备驱动电源套件，兼容3He变温插杆。 | 706 | 2024年12月 | |
| 4 | 9T高均匀度超导磁体 | YX* | A*磁场测量仪器 | 拟购9T高均匀度超导磁体，是搭建低温固态核磁共振测量装置的核心部件，用于提供测量所需的高均匀度背景磁场和低温环境。拟购设备所产生的磁场均匀度需优于10 ppm/cm，恒流模式下磁场的稳定度需优于10 ppm/h。4He变温插杆样品腔能实现2-300 K范围内可控的恒定温度。系统带液氦自冷凝装置，静默状态基本实现液氦零蒸发。超导磁体可变场，最高磁场强度不低于9T，并在0-9T范围内可自由变场。带恒流模式开关。 | 260 | 2024年12月 | |
| 5 | 五轴加工中心 | YX* | A*其他金属加工设备 | 数量：1。 设备用途：数控技术课程的复杂曲面加工工艺及程序设计与实施实验。 主要性能指标：加工结构特征复杂、毛坯边界偏差离散、材质为硬料或难切削材料（淬火钢、不锈钢、钛合金等）的机械零件，0.1μm进给，1μm切削，nm级表面粗糙度，XYZ工作台行程能达到650/650/500mm,A/C轴工作行程达到-120°～90°/360°，工作台承重可达150kg | 290 | 2024年10月 | |
| 6 | 激光跟踪仪 | YX* | A*形位误差检查仪 | 数量：1。 设备用途：数控技术课程、互换性与误差测量课程的实验中机床运行精度指标测量实验。 主要性能指标：具有μm级别精度、百米工作空间，激光绝对测距（ADM）和激光干涉测距（IFM）融合技术（HiADM），目标球自动锁定，IP54防护等级，采用机器视觉和重力对齐的传感融合的6D姿态探头 | 120 | 2024年10月 | |
| 7 | 原子力显微镜 | YX* | A*显微镜 | 数量：1。 设备用途：高精加工工件表面微观三维结构与形貌。 主要性能指标：试件尺寸可达80mm，扫描分辨率从原子级到120um，丰富的成像模式 | 240 | 2024年10月 | |
| 8 | 场发射扫描电子显微镜 | YX* | A*显微镜 | 数量：1。 设备用途：电子制造专业课程实验，不同材料制样后的微观形貌和表面结构的观测实验。 主要性能指标：1.电子枪类型:肖特基场发射电子枪 2.分辨率：0.6 nm @15kV(SE)，1nm @1kV(SE) 3.加速电压范围：0.02kV～30kV 4.束流范围：1pA-50nA 5.放大倍率：×10 ～ ×1,000,000 6.最大样品尺寸不小于170mm直径 7.样品室真空度：高真空模式不低于10-4 Pa，电子枪真空度：不低于10-7Pa 8.成像模式二次电子，背散射电子等 9.配eds探头，离子溅射仪等 | 300 | 2024年10月 | |
| 9 | 数字化制造模块 | YX* | A*光学测试仪器 | 数量：1。 设备用途：3D打印等制造加工。 主要性能指标：能实现3D打印、激光切割、激光打标等制造 | 188 | 2024年10月 | |
| 10 | 高精度光束分析仪 | YX* | A*其他机械设备 | 数量：1。 设备用途：复杂面形加工需要对激光光束进行整形和调整。光束分析仪直接检测光束形状，检测光束能否达到期望值。服务《制造装备智能化控制技术》和《自由曲面加工理论及应用》研究生课程建设。 主要性能指标：分析波长：190-1100nm； 探测光束直径：14um-12.3mm； 灵敏度：12nW/cm2； 分辨率：4512*4512。 | 136 | 2024年10月 | |
| 11 | 紫外超光滑修复仪 | YX* | A*光学测试仪器 | 数量：1。 设备用途：设备的紫外光源由于波长短，发射出的光子能量高，可以直接打断硬脆难加工半导体材料，硬质合金材料的化学键，并且诱导产生一些活性自由基加速反应，从而实现材料的去除，能高效加工金刚石，熔石英，碳化硅等硬脆材料。加工精度高，能达到纳米至亚纳米级粗糙度，且不会出现材料因热效应而破裂。该设备主要用于解决超硬脆材料传统加工效率低下存在破裂风险的问题。。 主要性能指标：紫外光源波长：172nm-275nm，该范围波长的紫外光相结合能有效打断硬脆半导体材料的化学键，实现材料去除； 紫外光源功率≥5kw； 真空腔体：可达0.5torr及以下； 加工尺寸≥ 2inch。 | 150 | 2024年10月 | |
| 12 | 工业4.0智能制造生产线实训系统 | YX* | A*其他机械设备 | 数量：1。 设备用途：用于《智能制造系统》课程中相关内容的实验教学，包括：学生参与智能制造系统设计、构建和调试，并为后续开设《智能制造系统核心工业软件》课程部署应用环境。 主要性能指标：环型流水线单元需要能够满足不同速度的运输；加工单元实现DNC自动加工；六自由度工业机器人；四坐标机器人；支持RFID | 130 | 2024年10月 | |
| 13 | 金属3D打印机 | YX* | A*D打印机 | 数量：1。 设备用途：用于《智能制造系统》、《生产系统建模与仿真》、《质量管理与可靠性》等课程中相关内容的实验教学，包括：机械产品结构件的打印制备等。。 主要性能指标： 材料支持：钛合金、铝合金、高温合金、不锈钢、高强钢、模具钢 成形尺寸：450mm×450mm×500mm（W×D×H） 激光器功率：500W×6 | 320 | 2024年10月 | |
| 14 | CMP工艺与材料表征系统 | YX* | A*其他机械设备 | 数量：1。 设备用途：TriboLab CMP工艺和材料表征系统是专为晶圆抛光工艺而设计，是具有可靠、灵活和高效的台式设备。 重现全尺寸晶圆抛光工艺条件，无需在生产设备上停机 提供无与伦比的测量可重复性和细节检测 允许在小样品上进行测试，比全晶圆测试节省大量成本。 主要性能指标：能够提供广泛的抛光压力 （0.05-50 psi）、速度（1 至 500 rpm）、摩擦、声发射和表面温度测量的工艺开发工具，可准确、完整地描述 CMP 工艺和耗材。系统尺寸394mm(宽) x 610mm(深) x 775(高)。垂直定位系统最大行程:100mm；分辨率：0.5μm；速度：0.001-10mm/s。水平定位系统最大行程：75mm；分辨率：0.25μm ；速度：0.001-10mm/s。晶圆头转速：1-500rpm；2英寸晶圆头压强范围：0.29-29psi；4英寸晶圆头压强范围：0.07-7.2psi；其它尺寸晶圆头压强范围：0.9-90psi（4-400N）；分辨率：20mN。底盘转速：1-500rpm；底盘尺寸：直到9in(228mm)。修正器加载范围：2-200N；分辨率：10mN；修正头尺寸：直到4.25 in。*@*00RPM,2.*@*00RPM。温度测量-25 - 1000°C。声发射响应范围0.2~5.0MHz。 | 160 | 2024年10月 | |
| 15 | 自动划片机 | YX* | A*工艺试验机 | 数量：1。 设备用途：用于实现晶圆的全自动划片。 主要性能指标：载物台尺寸≥300mm*300mm； 定位精度优于3μm； 重复精度优于1μm； 划片速度≥50mm/s 集成非接触测高、芯片破损检测功能模块。 | 170 | 2024年10月 | |
| 16 | 非接触芯片*取机 | YX* | A*工艺试验机 | 数量：1。 设备用途：用于实现超薄芯片的非接触式*取和转移。 主要性能指标：载物台尺寸≥300mm*300mm； 转移速度≥1000mm/s； *取精度优于20μm； 良率≥99.5%； 集成Cleaner和EFEM | 130 | 2024年10月 | |
| 17 | 芯片一体化封装系统 | YX* | A*工艺试验机 | 数量：2。 设备用途：用于实现芯片的固晶、打线、回流、封装等功能。 主要性能指标： (略) 板面积 1200×350mm 最大移动范围 X 轴1500mm，Y 轴410mm Z 轴最大移动范围 15mm 实际贴片速度 *-*cph 理论最大贴片速度 *cph 控温段数： 16 个 温区数目：上八/下八，冷却温室上1/下1 控温系统：每个温区都由先进的智能微电脑独立进行PID自动温控；SSR无触点输出 温控精度： ±2℃ | 100 | 2024年10月 | |
| 18 | 半导体特性分析系统 | YX* | A*物理特性分析仪器及校准仪器 | 数量：1。 设备用途：提供半导体电学测试功能，用于实现半导体器件制备等电学表征，实现极高精度的电学测试，包括各种IV、CV等极限精度的测试，适用于半导体器件电学表征。。 主要性能指标：半导体测试系统包括测试机半导体分析仪和工作机四探针台组成一套。 半导体特性分析：测试精度pA级别，拥有SMU和CMU模块，分辨率高于100fA,测试主机一台，测试电压0-20V 四探针台：干扰误差低于100fA，四个探针卡座，配合真空泵实现常温和低温测试，配备显微镜和样品台，以及专用管线 | 100 | 2024年10月 | |
| 19 | 柔性高阻隔渗透测试仪 | YX* | A*物理特性分析仪器及校准仪器 | 数量：1。 设备用途：测试高阻隔到超高阻隔的薄膜和包装的水蒸气透过率（WVTR），用以评价相应薄膜的制备方法以及指导高阻隔薄膜和超高阻隔膜的开发与应用。。 主要性能指标：可以测试高阻隔到超高阻隔的薄膜和包装的水蒸气透过率（WVTR），检出下限低至 0.* g/（m2*day） | 151 | 2024年10月 | |
| 20 | 激光共聚焦显微镜 | YX* | A*显微镜 | 数量：1。 设备用途：提供半导体样品的三维形貌测试及尺寸测试，用于实现半导体器件制备的精准形貌表征，包括器件模板的精度和三维结构测试，适用于半导体器件结构表征。。 主要性能指标：一）硬件参数： ★1、光源：同时具有激光和白光两种光源，激光用作样品表面的三维形貌扫描，白光用于可见光的显微观察。 半导体激光：波长不大于405nm，寿命不低于*小时 白光：LED光源，寿命不低于*小时 2、光学变倍：变倍范围应包括1×~8×，总放大倍率可达：*倍 3、平面分辨率不大于120nm。 ★4、光学系统：需双共焦针孔系统。 ★5、粗糙度镜头自动判定，可避免人为选择物镜造成的测试偏差。 6、激光图像感应器：需具备光电倍增管16BIT。 7、观察模式：同时具有激光共聚焦、白光观察模式、激光微分干涉、白光微分干涉。 8、主机机身：主机底座内置螺旋弹簧和阻尼橡皮组成的混合减震机构。 ★9、载物台：XY移动行程不小于100×100 mm的超声波马达电动载物台，台面尺寸不小于200×200 mm，无步进电机马达电动载物台的丝杠热膨胀现象和移动噪音。 10、Z轴测量：Z轴驱动采用物镜上下驱动方式，移动行程10mm，非载物台上下驱动方式，不会产生载物台驱动方式导致的垂直度不良的问题。 11、高度分辨率可达6nm，显示分辨率可达0.5nm 12、Z轴扫描模式：需采用自动扫描方式。 ★13、扫描图像分辨率：标准分辨率不小于1024×1024，高分辨率不小于4096×4096。 14、软件测量模块功能包括： （1）剖面轮廓线测量：任意两点的距离、高度、长度，线宽，截面积，剖面夹角，曲率； （2）台阶高度测量：点到点的高度，点到多点的高度； （3）几何尺寸测量：可以测量图像上任意的几何尺寸，例如点到点距离、平行线距离、多点折线长度、圆心距、交线夹角、圆、弧等； （4）面积和体积测量：可以测量样品表面深孔或者凸台的投影面积、表面积和体积； ★（5）粗糙度测量：可以测量样品表面的线粗糙度（ISO4287参数）和面粗糙度（ISO*参数）； 可进行表面（斜面、曲面）校准。可设置λc，λs等滤波器。粗糙度镜头自动判定，避免人为选择物镜，造成测试偏差。 （三）测量准确度和重复性要求： ★1、重复性 XY：3σn-1， 10X物镜需达到 0.2μm, 20x物镜需达到 0.05μm, 50X物镜需达到 0.04μm, 100X物镜需达到 0.02μm Z：σn-1， 10X物镜需达到 0.1μm, 20X物镜需达到 0.03μm, 50X物镜需达到 0.012μm, 100X物镜需达到 0.012μm ★2、准确度 XY：≤±1.5%，Z：≤0.15+L/100 um | 120 | 2024年10月 | |
| 21 | 大空间设备状态感知系统 | YX* | A*其他机械设备 | 数量：1。 设备用途：大空间设备状态感知系统可以获取大型设备准确的位置、速度等系统状态信息。对目标状态的分析，可通过图像、接触等方式实现对目标的探测与识别。此外，该设备也用于机器人方向课程教学，例如在《机器人学》、《机械设计理论与方法》、《机电控制与检测》、《智能制造装备与工艺》等课程实验使用。。 主要性能指标：雷达模块：扫描方式 机械旋转 通道 数 64 量程 0.1 ~ 60 m 测 远 能力 ① 20 m 10%反射率） 测距准度 ② 3 cm（典型值 测距精度 ② 2 cm（典型值 水平视场角 360 水平角分辨率 0.6 垂直视场角 104.2°（°（-52.1 ~ +52.1 垂直角分辨率 最小 1.45 扫描帧率 10 Hz 回波模式 单回波（第一、最后） 双回波（第一及最后） 跟踪仪模块： 主机系统 有效测量范围 最大测量距离(半径) IFM: 6m； DM: 6m； 水平方向：360°； 垂直方向：±145°； 测量与跟踪性能 数据采集速度(点/秒)： 3000； 数据输出速度 (点/秒)： 1000； 跟踪速度 横向跟踪速度：>4m/s； 径向跟踪速度：>6m/s； 横向跟踪加速度：>2g； 径向跟踪加速度：无限大； ADM测量角度测量精度(全量程)： 15μm+6μm/m； 激光跟踪仪坐标测量不确定度(Uxyz) 全量程范围测量不确定度（MPE值）：15μm+6μm/m； 所有方向跟踪速度：>1m/s； 所有方向跟踪加速度：>1g； 位置精度(MPE)：15μm + 6μ/m； 典型角度精度：0.01 degree； 数据输出速度（点/秒）：1000； 典型钻孔机器人应用程序定位精度：50um； SA PRO SA （SpatialAnayzer）是一套由New River Kinematics开发的三维工业测量软件，主要用于复杂的工业测量及分析。SA是专门为使用三维测量系统的用户开发的，本软件使用方便，可自由进行配置，得到的数据真实可靠。 | 114 | 2024年10月 | |
| 22 | 运动捕捉系统 | YX* | A*光学测试仪器 | 数量：1。 设备用途：运动捕捉系统用于机器人智能制造研究中，对机器人的动作精度进行实时监控和调整，以提高制造或装配的质量和生产效率。此外，运动捕捉系统可以用于创建虚拟现实或增强现实环境，这种环境可以用于机器人的训练和测试。该设备也用于机器人方向课程教学，例如在《机器人学》、《智能制造装备与工艺》等课程实验使用。。 主要性能指标：1.1 ★最大分辨率：不小于*像素（4250×2160） 1.2 ★最大分辨率下的最大采集频率：不小于300Hz 1.3 采集频率调节：是 1.4 光圈是否可调：是 1.5 对焦是否可调：是 1.6 最大镜头组合数量：不限 1.7 连线数量（每镜头）：不多于1根 1.8 镜头接口类型：GigE/POE 1.9 曝光方式：全局曝光 1.10 ★视场角：★68°×37° 1.11 散热方式：无需风扇的被动式散热结构，不易积灰积热，无噪音 1.12 供电方式：POE 1.13 产品通过ISO9001:2015认证及ISO*:2013认证 | 115 | 2024年10月 | |
| 23 | (略) 设备 | YX* | A*其他光学仪器 | 数量：1。 设备用途： (略) 设备可以用于观察和记录各种物质在不同环境中的运动状态，为科研提供实验数据。针对各类介质中仿生机器人研究，实现对机器人真实运动状态的精准捕捉。。 主要性能指标：1、全画幅拍摄速率：*@*000fps，可录制4s，分幅可达：*@*000fps，可录制3s； 2、内存 ：16G (略) 相机控制与下载，满足多台相机完全同步触发； 3、具备动态、静态跟踪能力，支持单台相机3D及6D刚性物体运动分析； 4、内存断电保护约1h，*@*us尺寸：≯65*65*100mm；重量≯1kg； 4、配有＞*LUX光源、20-100mm定焦距镜头，具备水下拍摄能力。 | 102 | 2024年10月 | |
| 24 | 虚拟仿真系统 | YX* | A*其他计算机 | 数量：1。 设备用途：虚拟仿真系统在设备设计阶段进行功能验证和性能测试，减少实物测试的需求，节省时间和成本。提供与课程配套的教学设备与资源，用于机器人方向课程教学，例如在《机器人学》、《机械设计理论与方法》、《机电控制与检测》、《智能制造装备与工艺》等课程实验使用。。 主要性能指标：硬件上包含LED小间距显示屏、视频处理器、3D发射器、大屏VR立体集控系统 、3D眼镜、眼镜消毒充电车、LED配电系统、框架隔断、控制软件、同步操纵显示器、 (略) 、多媒体讲台、网络机柜、交换机、吊麦教学扩声系统主机、雷达吊麦教学扩声系统话筒、吊麦教学扩声系统音箱、双模无线话筒、桌面控制面板、高互动性VR头盔套装、VR工作站、分屏终端设备、桌面全息VR一体机、 (略) 、六边形桌椅。另外包含机械原理碎片化VR教学资源包、机械制造技术基础碎片化VR教学资源包、液压与气压传动碎片化VR教学资源包、切削精度加工综合实验虚拟仿真实验教学系统 、工程材料综合实验虚拟仿真实验教学系统 、冲模拆装与结构分析虚拟仿真实验教学系统、铸造虚拟仿真实训教学系统、 热处理虚拟仿真实训教学系统、车削虚拟仿真实训教学系统、铣削虚拟仿真实训教学系统、锻造虚拟仿真实训教学系统、典型零件机械综合加工MR训系统、金属材料拉伸虚拟仿真实验教学系统、金属材料压缩虚拟仿真实验教学系统、金属材料扭转虚拟仿真实验教学系统、冲击虚拟仿真实验教学系统、剪切虚拟仿真实验教学系统、弯曲虚拟仿真实验教学系统、等课程资源 | 150 | 2024年10月 | |
| 25 | (略) | YX* | A*工业机器人 | 数量：1。 设备用途：人 (略) ，可用于测试和验证机器学面五连杆机器人、SCARA串联机器人、六自由度协作机器人、Delta机器人、3RRR机器人、等典型机器人结构； 2.具有机器视觉组件，采用工业相机，可实现工件识别、定位及测量功能； 3.具有一体化关节柔性手爪，最大抓取力≥10N，带有力矩，位置，速度可调。 4.具备开发运动控制分层开源Python代码，包括驱动层、模型层、功能层和应用层。 5.平台驱动有CAN方式。 6.平台提供至少5套试验台，用于摆放开源机器人，铝合金材质，双开门用于收纳产品。 7.采用供电方式，稳压电源32V安全电压等。 | 115 | 2024年10月 | |
| 28 | (略) | YX* | A*其他机械设备 | 数量：1。 设备用途：1、教学演示：展示复合机器人机械结构、运动原理和作业流程。 2、编程实践教学：编程控制复合机器人完成各种任务。 3、系统集成演练：学生通过搭配复合机器人的不同模块实现面向不同作业应用。 4、创新实验：激发学生的创新意识，鼓励他们设计新的应用场景和任务，探索机器人的更多可能性。 5、科研项目支持：为教师和学生的 (略) 。。 主要性能指标：硬件参数： 复合机器人： 一、底盘 （1）四轮四驱形式，自重不低于20KG，负载不少于10KG； （2）运行时间＞2h； （3）最高速度不低于1.5m/s （4）带悬挂 二、机械臂 （1）机械臂自由度不小于6； （2）重复定位精度±0.5mm； （3）负载不小于1KG； （4）谐波减速器； （5）搭配抓手； 三、其他 搭载导航套件，包括单线/多线激光雷达（可选）、双目相机、带触摸显示屏、IMU、工控机（算力不少于5TOPS） 软件参数： （1）提供开源ROS包，基于ROS2 LTS版本开发，随LTS版本更新； （2）提供基于cartographer的建图demo； （3）提供基于navigation的多点导航demo； （4）提供移动机器人抓取功能demo； | 110 | 2024年10月 | |
| 29 | 深海主从伺服控制作业机械手 | YX* | A*其他液压机械 | 数量：1。 设备用途：用于深海作业主从控制机械手位置控制、力控制、轨迹优化等教学和科研。 主要性能指标：6+1自由度机械手、液压驱动、主从控制、钛合金机械臂。适用于深海(7000米)、强辐射等恶劣环境，代替人工完成急难险重作业。本体重量控制在70公斤，工作半径达1.9米，最大负载大于450公斤，满足大范围高负载工作业务场景。 | 196 | 2024年10月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
华中科技大学采购与招标中心
2024年09月20日
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将华中科技大学2024年10月至12月政府采购意向公开（第三批）如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| 1 | 亮胜楼、恩明楼4台电梯更新 | YX* | A*电梯 | 亮胜楼、恩明楼4台电梯均为已使用超过14年的老电梯，年前由于楼内装修造成电梯轿厢、门板等机械部件因碰撞导致变形，导致电梯运行愈加不畅，常伴有故障且维修效果不佳。根据聘请的专业电梯检测机构检测结果，对4台电梯进行换新。更新亮胜楼、恩明楼4台乘客电梯包含：4台旧梯拆除，新梯采购及安装。项目为全责全包干工程，包含施工中的一切设计、制作、运输、起重、吊装，电梯机房、井道、地坑改造，电梯安装、调试、检验、防火及安全事故等。报价超出采购预算则为无效响应。 | 142 | 2024年11月 | |
| 2 | 可重构自动化数字孪生工作站 | YX* | A*其他金属加工设备 | 数量：2。 设备用途：智能制造专业课程、机电智能测控创新实验。 主要性能指标：可重构自动化单元，包含机械手、柔性输送、工件承载>1kg,开放自动化软件接口 | 160 | 2024年10月 | |
| 3 | 16T高均匀度湿式超导磁体 | YX* | A*磁场测量仪器 | 拟购设备所产生的磁场均匀度需优于10 ppm/cm，恒流模式下磁场的稳定度需优于10 ppm/h。4He变温插杆样品腔能实现2-300 K范围内可控的恒定温度。系统带液氦自冷凝装置，静默状态基本实现液氦零蒸发。超导磁体可变场，最高磁场强度不低于16T，并在0-16T范围内可自由变场。带恒流模式开关。配备3He插杆，可实现最低温度0.3K，样品腔内径30mm以上。带低温位移台，0-360度无尽旋转，转动精度不低于6m？ （4K时），最低工作温度10 mK，配备驱动电源套件，兼容3He变温插杆。 | 706 | 2024年12月 | |
| 4 | 9T高均匀度超导磁体 | YX* | A*磁场测量仪器 | 拟购9T高均匀度超导磁体，是搭建低温固态核磁共振测量装置的核心部件，用于提供测量所需的高均匀度背景磁场和低温环境。拟购设备所产生的磁场均匀度需优于10 ppm/cm，恒流模式下磁场的稳定度需优于10 ppm/h。4He变温插杆样品腔能实现2-300 K范围内可控的恒定温度。系统带液氦自冷凝装置，静默状态基本实现液氦零蒸发。超导磁体可变场，最高磁场强度不低于9T，并在0-9T范围内可自由变场。带恒流模式开关。 | 260 | 2024年12月 | |
| 5 | 五轴加工中心 | YX* | A*其他金属加工设备 | 数量：1。 设备用途：数控技术课程的复杂曲面加工工艺及程序设计与实施实验。 主要性能指标：加工结构特征复杂、毛坯边界偏差离散、材质为硬料或难切削材料（淬火钢、不锈钢、钛合金等）的机械零件，0.1μm进给，1μm切削，nm级表面粗糙度，XYZ工作台行程能达到650/650/500mm,A/C轴工作行程达到-120°～90°/360°，工作台承重可达150kg | 290 | 2024年10月 | |
| 6 | 激光跟踪仪 | YX* | A*形位误差检查仪 | 数量：1。 设备用途：数控技术课程、互换性与误差测量课程的实验中机床运行精度指标测量实验。 主要性能指标：具有μm级别精度、百米工作空间，激光绝对测距（ADM）和激光干涉测距（IFM）融合技术（HiADM），目标球自动锁定，IP54防护等级，采用机器视觉和重力对齐的传感融合的6D姿态探头 | 120 | 2024年10月 | |
| 7 | 原子力显微镜 | YX* | A*显微镜 | 数量：1。 设备用途：高精加工工件表面微观三维结构与形貌。 主要性能指标：试件尺寸可达80mm，扫描分辨率从原子级到120um，丰富的成像模式 | 240 | 2024年10月 | |
| 8 | 场发射扫描电子显微镜 | YX* | A*显微镜 | 数量：1。 设备用途：电子制造专业课程实验，不同材料制样后的微观形貌和表面结构的观测实验。 主要性能指标：1.电子枪类型:肖特基场发射电子枪 2.分辨率：0.6 nm @15kV(SE)，1nm @1kV(SE) 3.加速电压范围：0.02kV～30kV 4.束流范围：1pA-50nA 5.放大倍率：×10 ～ ×1,000,000 6.最大样品尺寸不小于170mm直径 7.样品室真空度：高真空模式不低于10-4 Pa，电子枪真空度：不低于10-7Pa 8.成像模式二次电子，背散射电子等 9.配eds探头，离子溅射仪等 | 300 | 2024年10月 | |
| 9 | 数字化制造模块 | YX* | A*光学测试仪器 | 数量：1。 设备用途：3D打印等制造加工。 主要性能指标：能实现3D打印、激光切割、激光打标等制造 | 188 | 2024年10月 | |
| 10 | 高精度光束分析仪 | YX* | A*其他机械设备 | 数量：1。 设备用途：复杂面形加工需要对激光光束进行整形和调整。光束分析仪直接检测光束形状，检测光束能否达到期望值。服务《制造装备智能化控制技术》和《自由曲面加工理论及应用》研究生课程建设。 主要性能指标：分析波长：190-1100nm； 探测光束直径：14um-12.3mm； 灵敏度：12nW/cm2； 分辨率：4512*4512。 | 136 | 2024年10月 | |
| 11 | 紫外超光滑修复仪 | YX* | A*光学测试仪器 | 数量：1。 设备用途：设备的紫外光源由于波长短，发射出的光子能量高，可以直接打断硬脆难加工半导体材料，硬质合金材料的化学键，并且诱导产生一些活性自由基加速反应，从而实现材料的去除，能高效加工金刚石，熔石英，碳化硅等硬脆材料。加工精度高，能达到纳米至亚纳米级粗糙度，且不会出现材料因热效应而破裂。该设备主要用于解决超硬脆材料传统加工效率低下存在破裂风险的问题。。 主要性能指标：紫外光源波长：172nm-275nm，该范围波长的紫外光相结合能有效打断硬脆半导体材料的化学键，实现材料去除； 紫外光源功率≥5kw； 真空腔体：可达0.5torr及以下； 加工尺寸≥ 2inch。 | 150 | 2024年10月 | |
| 12 | 工业4.0智能制造生产线实训系统 | YX* | A*其他机械设备 | 数量：1。 设备用途：用于《智能制造系统》课程中相关内容的实验教学，包括：学生参与智能制造系统设计、构建和调试，并为后续开设《智能制造系统核心工业软件》课程部署应用环境。 主要性能指标：环型流水线单元需要能够满足不同速度的运输；加工单元实现DNC自动加工；六自由度工业机器人；四坐标机器人；支持RFID | 130 | 2024年10月 | |
| 13 | 金属3D打印机 | YX* | A*D打印机 | 数量：1。 设备用途：用于《智能制造系统》、《生产系统建模与仿真》、《质量管理与可靠性》等课程中相关内容的实验教学，包括：机械产品结构件的打印制备等。。 主要性能指标： 材料支持：钛合金、铝合金、高温合金、不锈钢、高强钢、模具钢 成形尺寸：450mm×450mm×500mm（W×D×H） 激光器功率：500W×6 | 320 | 2024年10月 | |
| 14 | CMP工艺与材料表征系统 | YX* | A*其他机械设备 | 数量：1。 设备用途：TriboLab CMP工艺和材料表征系统是专为晶圆抛光工艺而设计，是具有可靠、灵活和高效的台式设备。 重现全尺寸晶圆抛光工艺条件，无需在生产设备上停机 提供无与伦比的测量可重复性和细节检测 允许在小样品上进行测试，比全晶圆测试节省大量成本。 主要性能指标：能够提供广泛的抛光压力 （0.05-50 psi）、速度（1 至 500 rpm）、摩擦、声发射和表面温度测量的工艺开发工具，可准确、完整地描述 CMP 工艺和耗材。系统尺寸394mm(宽) x 610mm(深) x 775(高)。垂直定位系统最大行程:100mm；分辨率：0.5μm；速度：0.001-10mm/s。水平定位系统最大行程：75mm；分辨率：0.25μm ；速度：0.001-10mm/s。晶圆头转速：1-500rpm；2英寸晶圆头压强范围：0.29-29psi；4英寸晶圆头压强范围：0.07-7.2psi；其它尺寸晶圆头压强范围：0.9-90psi（4-400N）；分辨率：20mN。底盘转速：1-500rpm；底盘尺寸：直到9in(228mm)。修正器加载范围：2-200N；分辨率：10mN；修正头尺寸：直到4.25 in。*@*00RPM,2.*@*00RPM。温度测量-25 - 1000°C。声发射响应范围0.2~5.0MHz。 | 160 | 2024年10月 | |
| 15 | 自动划片机 | YX* | A*工艺试验机 | 数量：1。 设备用途：用于实现晶圆的全自动划片。 主要性能指标：载物台尺寸≥300mm*300mm； 定位精度优于3μm； 重复精度优于1μm； 划片速度≥50mm/s 集成非接触测高、芯片破损检测功能模块。 | 170 | 2024年10月 | |
| 16 | 非接触芯片*取机 | YX* | A*工艺试验机 | 数量：1。 设备用途：用于实现超薄芯片的非接触式*取和转移。 主要性能指标：载物台尺寸≥300mm*300mm； 转移速度≥1000mm/s； *取精度优于20μm； 良率≥99.5%； 集成Cleaner和EFEM | 130 | 2024年10月 | |
| 17 | 芯片一体化封装系统 | YX* | A*工艺试验机 | 数量：2。 设备用途：用于实现芯片的固晶、打线、回流、封装等功能。 主要性能指标： (略) 板面积 1200×350mm 最大移动范围 X 轴1500mm，Y 轴410mm Z 轴最大移动范围 15mm 实际贴片速度 *-*cph 理论最大贴片速度 *cph 控温段数： 16 个 温区数目：上八/下八，冷却温室上1/下1 控温系统：每个温区都由先进的智能微电脑独立进行PID自动温控；SSR无触点输出 温控精度： ±2℃ | 100 | 2024年10月 | |
| 18 | 半导体特性分析系统 | YX* | A*物理特性分析仪器及校准仪器 | 数量：1。 设备用途：提供半导体电学测试功能，用于实现半导体器件制备等电学表征，实现极高精度的电学测试，包括各种IV、CV等极限精度的测试，适用于半导体器件电学表征。。 主要性能指标：半导体测试系统包括测试机半导体分析仪和工作机四探针台组成一套。 半导体特性分析：测试精度pA级别，拥有SMU和CMU模块，分辨率高于100fA,测试主机一台，测试电压0-20V 四探针台：干扰误差低于100fA，四个探针卡座，配合真空泵实现常温和低温测试，配备显微镜和样品台，以及专用管线 | 100 | 2024年10月 | |
| 19 | 柔性高阻隔渗透测试仪 | YX* | A*物理特性分析仪器及校准仪器 | 数量：1。 设备用途：测试高阻隔到超高阻隔的薄膜和包装的水蒸气透过率（WVTR），用以评价相应薄膜的制备方法以及指导高阻隔薄膜和超高阻隔膜的开发与应用。。 主要性能指标：可以测试高阻隔到超高阻隔的薄膜和包装的水蒸气透过率（WVTR），检出下限低至 0.* g/（m2*day） | 151 | 2024年10月 | |
| 20 | 激光共聚焦显微镜 | YX* | A*显微镜 | 数量：1。 设备用途：提供半导体样品的三维形貌测试及尺寸测试，用于实现半导体器件制备的精准形貌表征，包括器件模板的精度和三维结构测试，适用于半导体器件结构表征。。 主要性能指标：一）硬件参数： ★1、光源：同时具有激光和白光两种光源，激光用作样品表面的三维形貌扫描，白光用于可见光的显微观察。 半导体激光：波长不大于405nm，寿命不低于*小时 白光：LED光源，寿命不低于*小时 2、光学变倍：变倍范围应包括1×~8×，总放大倍率可达：*倍 3、平面分辨率不大于120nm。 ★4、光学系统：需双共焦针孔系统。 ★5、粗糙度镜头自动判定，可避免人为选择物镜造成的测试偏差。 6、激光图像感应器：需具备光电倍增管16BIT。 7、观察模式：同时具有激光共聚焦、白光观察模式、激光微分干涉、白光微分干涉。 8、主机机身：主机底座内置螺旋弹簧和阻尼橡皮组成的混合减震机构。 ★9、载物台：XY移动行程不小于100×100 mm的超声波马达电动载物台，台面尺寸不小于200×200 mm，无步进电机马达电动载物台的丝杠热膨胀现象和移动噪音。 10、Z轴测量：Z轴驱动采用物镜上下驱动方式，移动行程10mm，非载物台上下驱动方式，不会产生载物台驱动方式导致的垂直度不良的问题。 11、高度分辨率可达6nm，显示分辨率可达0.5nm 12、Z轴扫描模式：需采用自动扫描方式。 ★13、扫描图像分辨率：标准分辨率不小于1024×1024，高分辨率不小于4096×4096。 14、软件测量模块功能包括： （1）剖面轮廓线测量：任意两点的距离、高度、长度，线宽，截面积，剖面夹角，曲率； （2）台阶高度测量：点到点的高度，点到多点的高度； （3）几何尺寸测量：可以测量图像上任意的几何尺寸，例如点到点距离、平行线距离、多点折线长度、圆心距、交线夹角、圆、弧等； （4）面积和体积测量：可以测量样品表面深孔或者凸台的投影面积、表面积和体积； ★（5）粗糙度测量：可以测量样品表面的线粗糙度（ISO4287参数）和面粗糙度（ISO*参数）； 可进行表面（斜面、曲面）校准。可设置λc，λs等滤波器。粗糙度镜头自动判定，避免人为选择物镜，造成测试偏差。 （三）测量准确度和重复性要求： ★1、重复性 XY：3σn-1， 10X物镜需达到 0.2μm, 20x物镜需达到 0.05μm, 50X物镜需达到 0.04μm, 100X物镜需达到 0.02μm Z：σn-1， 10X物镜需达到 0.1μm, 20X物镜需达到 0.03μm, 50X物镜需达到 0.012μm, 100X物镜需达到 0.012μm ★2、准确度 XY：≤±1.5%，Z：≤0.15+L/100 um | 120 | 2024年10月 | |
| 21 | 大空间设备状态感知系统 | YX* | A*其他机械设备 | 数量：1。 设备用途：大空间设备状态感知系统可以获取大型设备准确的位置、速度等系统状态信息。对目标状态的分析，可通过图像、接触等方式实现对目标的探测与识别。此外，该设备也用于机器人方向课程教学，例如在《机器人学》、《机械设计理论与方法》、《机电控制与检测》、《智能制造装备与工艺》等课程实验使用。。 主要性能指标：雷达模块：扫描方式 机械旋转 通道 数 64 量程 0.1 ~ 60 m 测 远 能力 ① 20 m 10%反射率） 测距准度 ② 3 cm（典型值 测距精度 ② 2 cm（典型值 水平视场角 360 水平角分辨率 0.6 垂直视场角 104.2°（°（-52.1 ~ +52.1 垂直角分辨率 最小 1.45 扫描帧率 10 Hz 回波模式 单回波（第一、最后） 双回波（第一及最后） 跟踪仪模块： 主机系统 有效测量范围 最大测量距离(半径) IFM: 6m； DM: 6m； 水平方向：360°； 垂直方向：±145°； 测量与跟踪性能 数据采集速度(点/秒)： 3000； 数据输出速度 (点/秒)： 1000； 跟踪速度 横向跟踪速度：>4m/s； 径向跟踪速度：>6m/s； 横向跟踪加速度：>2g； 径向跟踪加速度：无限大； ADM测量角度测量精度(全量程)： 15μm+6μm/m； 激光跟踪仪坐标测量不确定度(Uxyz) 全量程范围测量不确定度（MPE值）：15μm+6μm/m； 所有方向跟踪速度：>1m/s； 所有方向跟踪加速度：>1g； 位置精度(MPE)：15μm + 6μ/m； 典型角度精度：0.01 degree； 数据输出速度（点/秒）：1000； 典型钻孔机器人应用程序定位精度：50um； SA PRO SA （SpatialAnayzer）是一套由New River Kinematics开发的三维工业测量软件，主要用于复杂的工业测量及分析。SA是专门为使用三维测量系统的用户开发的，本软件使用方便，可自由进行配置，得到的数据真实可靠。 | 114 | 2024年10月 | |
| 22 | 运动捕捉系统 | YX* | A*光学测试仪器 | 数量：1。 设备用途：运动捕捉系统用于机器人智能制造研究中，对机器人的动作精度进行实时监控和调整，以提高制造或装配的质量和生产效率。此外，运动捕捉系统可以用于创建虚拟现实或增强现实环境，这种环境可以用于机器人的训练和测试。该设备也用于机器人方向课程教学，例如在《机器人学》、《智能制造装备与工艺》等课程实验使用。。 主要性能指标：1.1 ★最大分辨率：不小于*像素（4250×2160） 1.2 ★最大分辨率下的最大采集频率：不小于300Hz 1.3 采集频率调节：是 1.4 光圈是否可调：是 1.5 对焦是否可调：是 1.6 最大镜头组合数量：不限 1.7 连线数量（每镜头）：不多于1根 1.8 镜头接口类型：GigE/POE 1.9 曝光方式：全局曝光 1.10 ★视场角：★68°×37° 1.11 散热方式：无需风扇的被动式散热结构，不易积灰积热，无噪音 1.12 供电方式：POE 1.13 产品通过ISO9001:2015认证及ISO*:2013认证 | 115 | 2024年10月 | |
| 23 | (略) 设备 | YX* | A*其他光学仪器 | 数量：1。 设备用途： (略) 设备可以用于观察和记录各种物质在不同环境中的运动状态，为科研提供实验数据。针对各类介质中仿生机器人研究，实现对机器人真实运动状态的精准捕捉。。 主要性能指标：1、全画幅拍摄速率：*@*000fps，可录制4s，分幅可达：*@*000fps，可录制3s； 2、内存 ：16G (略) 相机控制与下载，满足多台相机完全同步触发； 3、具备动态、静态跟踪能力，支持单台相机3D及6D刚性物体运动分析； 4、内存断电保护约1h，*@*us尺寸：≯65*65*100mm；重量≯1kg； 4、配有＞*LUX光源、20-100mm定焦距镜头，具备水下拍摄能力。 | 102 | 2024年10月 | |
| 24 | 虚拟仿真系统 | YX* | A*其他计算机 | 数量：1。 设备用途：虚拟仿真系统在设备设计阶段进行功能验证和性能测试，减少实物测试的需求，节省时间和成本。提供与课程配套的教学设备与资源，用于机器人方向课程教学，例如在《机器人学》、《机械设计理论与方法》、《机电控制与检测》、《智能制造装备与工艺》等课程实验使用。。 主要性能指标：硬件上包含LED小间距显示屏、视频处理器、3D发射器、大屏VR立体集控系统 、3D眼镜、眼镜消毒充电车、LED配电系统、框架隔断、控制软件、同步操纵显示器、 (略) 、多媒体讲台、网络机柜、交换机、吊麦教学扩声系统主机、雷达吊麦教学扩声系统话筒、吊麦教学扩声系统音箱、双模无线话筒、桌面控制面板、高互动性VR头盔套装、VR工作站、分屏终端设备、桌面全息VR一体机、 (略) 、六边形桌椅。另外包含机械原理碎片化VR教学资源包、机械制造技术基础碎片化VR教学资源包、液压与气压传动碎片化VR教学资源包、切削精度加工综合实验虚拟仿真实验教学系统 、工程材料综合实验虚拟仿真实验教学系统 、冲模拆装与结构分析虚拟仿真实验教学系统、铸造虚拟仿真实训教学系统、 热处理虚拟仿真实训教学系统、车削虚拟仿真实训教学系统、铣削虚拟仿真实训教学系统、锻造虚拟仿真实训教学系统、典型零件机械综合加工MR训系统、金属材料拉伸虚拟仿真实验教学系统、金属材料压缩虚拟仿真实验教学系统、金属材料扭转虚拟仿真实验教学系统、冲击虚拟仿真实验教学系统、剪切虚拟仿真实验教学系统、弯曲虚拟仿真实验教学系统、等课程资源 | 150 | 2024年10月 | |
| 25 | (略) | YX* | A*工业机器人 | 数量：1。 设备用途：人 (略) ，可用于测试和验证机器学面五连杆机器人、SCARA串联机器人、六自由度协作机器人、Delta机器人、3RRR机器人、等典型机器人结构； 2.具有机器视觉组件，采用工业相机，可实现工件识别、定位及测量功能； 3.具有一体化关节柔性手爪，最大抓取力≥10N，带有力矩，位置，速度可调。 4.具备开发运动控制分层开源Python代码，包括驱动层、模型层、功能层和应用层。 5.平台驱动有CAN方式。 6.平台提供至少5套试验台，用于摆放开源机器人，铝合金材质，双开门用于收纳产品。 7.采用供电方式，稳压电源32V安全电压等。 | 115 | 2024年10月 | |
| 28 | (略) | YX* | A*其他机械设备 | 数量：1。 设备用途：1、教学演示：展示复合机器人机械结构、运动原理和作业流程。 2、编程实践教学：编程控制复合机器人完成各种任务。 3、系统集成演练：学生通过搭配复合机器人的不同模块实现面向不同作业应用。 4、创新实验：激发学生的创新意识，鼓励他们设计新的应用场景和任务，探索机器人的更多可能性。 5、科研项目支持：为教师和学生的 (略) 。。 主要性能指标：硬件参数： 复合机器人： 一、底盘 （1）四轮四驱形式，自重不低于20KG，负载不少于10KG； （2）运行时间＞2h； （3）最高速度不低于1.5m/s （4）带悬挂 二、机械臂 （1）机械臂自由度不小于6； （2）重复定位精度±0.5mm； （3）负载不小于1KG； （4）谐波减速器； （5）搭配抓手； 三、其他 搭载导航套件，包括单线/多线激光雷达（可选）、双目相机、带触摸显示屏、IMU、工控机（算力不少于5TOPS） 软件参数： （1）提供开源ROS包，基于ROS2 LTS版本开发，随LTS版本更新； （2）提供基于cartographer的建图demo； （3）提供基于navigation的多点导航demo； （4）提供移动机器人抓取功能demo； | 110 | 2024年10月 | |
| 29 | 深海主从伺服控制作业机械手 | YX* | A*其他液压机械 | 数量：1。 设备用途：用于深海作业主从控制机械手位置控制、力控制、轨迹优化等教学和科研。 主要性能指标：6+1自由度机械手、液压驱动、主从控制、钛合金机械臂。适用于深海(7000米)、强辐射等恶劣环境，代替人工完成急难险重作业。本体重量控制在70公斤，工作半径达1.9米，最大负载大于450公斤，满足大范围高负载工作业务场景。 | 196 | 2024年10月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
华中科技大学采购与招标中心
2024年09月20日
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
