芯片一体化封装系统招标预告
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芯片一体化封装系统招标预告
| 芯片一体化封装系统 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | 芯片一体化封装系统 |
| 预算金额： | 100.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*工艺试验机 |
| 采购需求概况 ： | 数量：2。 设备用途：用于实现芯片的固晶、打线、回流、封装等功能。 主要性能指标： (略) 板面积 1200×350mm 最大移动范围 X 轴1500mm，Y 轴410mm Z 轴最大移动范围 15mm 实际贴片速度 *-*cph 理论最大贴片速度 *cph 控温段数： 16 个 温区数目：上八/下八，冷却温室上1/下1 控温系统：每个温区都由先进的智能微电脑独立进行PID自动温控；SSR无触点输出 温控精度： ±2℃ |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 芯片一体化封装系统 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | 芯片一体化封装系统 |
| 预算金额： | 100.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*工艺试验机 |
| 采购需求概况 ： | 数量：2。 设备用途：用于实现芯片的固晶、打线、回流、封装等功能。 主要性能指标： (略) 板面积 1200×350mm 最大移动范围 X 轴1500mm，Y 轴410mm Z 轴最大移动范围 15mm 实际贴片速度 *-*cph 理论最大贴片速度 *cph 控温段数： 16 个 温区数目：上八/下八，冷却温室上1/下1 控温系统：每个温区都由先进的智能微电脑独立进行PID自动温控；SSR无触点输出 温控精度： ±2℃ |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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