A*其他机械设备

数量：1。 设备用途：TriboLab CMP工艺和材料表征系统是专为晶圆抛光工艺而设计，是具有可靠、灵活和高效的台式设备。 重现全尺寸晶圆抛光工艺条件，无需在生产设备上停机 提供无与伦比的测量可重复性和细节检测 允许在小样品上进行测试，比全晶圆测试节省大量成本。 主要性能指标：能够提供广泛的抛光压力 （0.05-50 psi）、速度（1 至 500 rpm）、摩擦、声发射和表面温度测量的工艺开发工具，可准确、完整地描述 CMP 工艺和耗材。系统尺寸394mm(宽) x 610mm(深) x 775(高)。垂直定位系统最大行程:100mm；分辨率：0.5μm；速度：0.001-10mm/s。水平定位系统最大行程：75mm；分辨率：0.25μm ；速度：0.001-10mm/s。晶圆头转速：1-500rpm；2英寸晶圆头压强范围：0.29-29psi；4英寸晶圆头压强范围：0.07-7.2psi；其它尺寸晶圆头压强范围：0.9-90psi（4-400N）；分辨率：20mN。底盘转速：1-500rpm；底盘尺寸：直到9in(228mm)。修正器加载范围：2-200N；分辨率：10mN；修正头尺寸：直到4.25 in。*@*00RPM,2.*@*00RPM。温度测量-25 - 1000°C。声发射响应范围0.2~5.0MHz。

A*其他机械设备

数量：1。 设备用途：TriboLab CMP工艺和材料表征系统是专为晶圆抛光工艺而设计，是具有可靠、灵活和高效的台式设备。 重现全尺寸晶圆抛光工艺条件，无需在生产设备上停机 提供无与伦比的测量可重复性和细节检测 允许在小样品上进行测试，比全晶圆测试节省大量成本。 主要性能指标：能够提供广泛的抛光压力 （0.05-50 psi）、速度（1 至 500 rpm）、摩擦、声发射和表面温度测量的工艺开发工具，可准确、完整地描述 CMP 工艺和耗材。系统尺寸394mm(宽) x 610mm(深) x 775(高)。垂直定位系统最大行程:100mm；分辨率：0.5μm；速度：0.001-10mm/s。水平定位系统最大行程：75mm；分辨率：0.25μm ；速度：0.001-10mm/s。晶圆头转速：1-500rpm；2英寸晶圆头压强范围：0.29-29psi；4英寸晶圆头压强范围：0.07-7.2psi；其它尺寸晶圆头压强范围：0.9-90psi（4-400N）；分辨率：20mN。底盘转速：1-500rpm；底盘尺寸：直到9in(228mm)。修正器加载范围：2-200N；分辨率：10mN；修正头尺寸：直到4.25 in。*@*00RPM,2.*@*00RPM。温度测量-25 - 1000°C。声发射响应范围0.2~5.0MHz。