自动划片机招标预告
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自动划片机招标预告
| 自动划片机 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | 自动划片机 |
| 预算金额： | 170.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*工艺试验机 |
| 采购需求概况 ： | 数量：1。 设备用途：用于实现晶圆的全自动划片。 主要性能指标：载物台尺寸≥300mm*300mm； 定位精度优于3μm； 重复精度优于1μm； 划片速度≥50mm/s 集成非接触测高、芯片破损检测功能模块。 |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 自动划片机 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | 自动划片机 |
| 预算金额： | 170.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*工艺试验机 |
| 采购需求概况 ： | 数量：1。 设备用途：用于实现晶圆的全自动划片。 主要性能指标：载物台尺寸≥300mm*300mm； 定位精度优于3μm； 重复精度优于1μm； 划片速度≥50mm/s 集成非接触测高、芯片破损检测功能模块。 |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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