西安交通大学2024年9至12月政府采购意向-沉浸式高性能芯片仿真系统详细情况万元人民币
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西安交通大学2024年9至12月政府采购意向-沉浸式高性能芯片仿真系统详细情况万元人民币
| 沉浸式高性能芯片仿真系统 | |
| 项目所在采购意向： | 西安交通大学2024年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安交通大学 |
| 采购项目名称： | 沉浸式高性能芯片仿真系统 |
| 预算金额： | 225.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 采购标的名称：沉浸式高性能芯片仿真系统 采购标的需实现的主要功能或者目标：用于扩展和升级智能芯片原型应用的设计仿真测试系统，所有学员可以同步或分时操作，系统设备可以满足教学、实验、实训和培训的机时要求。 采购标的数量：1 采购标的需满足的质量、服务、安全、时限等要求：发布采购结果后三个月交货 |
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 沉浸式高性能芯片仿真系统 | |
| 项目所在采购意向： | 西安交通大学2024年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安交通大学 |
| 采购项目名称： | 沉浸式高性能芯片仿真系统 |
| 预算金额： | 225.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 采购标的名称：沉浸式高性能芯片仿真系统 采购标的需实现的主要功能或者目标：用于扩展和升级智能芯片原型应用的设计仿真测试系统，所有学员可以同步或分时操作，系统设备可以满足教学、实验、实训和培训的机时要求。 采购标的数量：1 采购标的需满足的质量、服务、安全、时限等要求：发布采购结果后三个月交货 |
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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