复旦大学2024年10月政府采购意向-半导体介质垂直溅射系统详细情况万元人民币

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复旦大学2024年10月政府采购意向-半导体介质垂直溅射系统详细情况万元人民币

半导体介质垂直溅射系统
项目所在采购意向: 复旦大学2024年10月政府采购意向
采购单位: 复旦大学
采购项目名称: 半导体介质垂直溅射系统
预算金额: 360.*万元(人民币)
采购品目:
A* 电子工业生产设备
采购需求概况 :
本底真空优于 5x10-8mbar;配有旋转加热样品台,样品可以通过辐射方式加热,最高加热温度 800℃,通过PID 温控仪实现温度精确控制;Ar,设备入口压力要求:1-2 kg/cm2,纯度>4N5;N2,设备入口压力要求:1-2 kg/cm2,纯度>4N5;O2,设备入口压力要求:1-2 kg/cm2,纯度>4N5; (略) 入口接头:外径 6.35 mm。
预计采购时间: 2024-10
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

,复旦大学
半导体介质垂直溅射系统
项目所在采购意向: 复旦大学2024年10月政府采购意向
采购单位: 复旦大学
采购项目名称: 半导体介质垂直溅射系统
预算金额: 360.*万元(人民币)
采购品目:
A* 电子工业生产设备
采购需求概况 :
本底真空优于 5x10-8mbar;配有旋转加热样品台,样品可以通过辐射方式加热,最高加热温度 800℃,通过PID 温控仪实现温度精确控制;Ar,设备入口压力要求:1-2 kg/cm2,纯度>4N5;N2,设备入口压力要求:1-2 kg/cm2,纯度>4N5;O2,设备入口压力要求:1-2 kg/cm2,纯度>4N5; (略) 入口接头:外径 6.35 mm。
预计采购时间: 2024-10
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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