复旦大学2024年11月政府采购意向-半导体晶圆测试系统详细情况万元人民币
复旦大学2024年11月政府采购意向-半导体晶圆测试系统详细情况万元人民币
半导体晶圆测试系统 | |
项目所在采购意向: | 复旦大学2024年11月政府采购意向 |
采购单位: | 复旦大学 |
采购项目名称: | 半导体晶圆测试系统 |
预算金额: | 350.*万元(人民币) |
采购品目: | A* 半导体器件参数测量仪 |
采购需求概况 : | 该系统专为存储器、 (略) 和Flash芯片的超高速高精度同步电性能测试设计,能够实时进行芯片的高精度测试与数据分析。通过特定波形脉冲信号对制备好的存储器进行测试,系统将输出的电流信号转换为电压信号,并通过示波器实时监测与采集数据,确保测试结果的精确性和可靠性。指标要求:1.高分辨率源表模块:支持±100V的电压范围和±100mA的电流范围,适用于精密电气参数测试; 2.超快速脉冲与瞬态IV测量模块:提供峰峰值输出≥10V,适合高动态响应器件的测量;电容测试单元:频率范围覆盖1 kHz至5 MHz,电容测量精度≤±0.31%,满足高精度电容参数测量需求;3.矩阵开关: (略) 通道切换,测量分辨率≤10 fA,适用于复杂的多通道测试场景;4.高温测试能力:系统具备高达300°C的高温操作能力,适合在极端温度下进行半导体器件的电流、电压等关键参数测试;5.脉冲测试:能够生成高压脉冲信号,以评估半导体器件在高压条件下的响应;6.CV与IV测量切换:系统支持快速在电容(CV)和电流-电压(IV)测量模式间切换,无需重新连接设备,确保测试流程高效顺畅;7.数据分析与图形显示:系统具备数据分析与报告生成功能,配合图形化显示界面,提供全面的测试结果可视化;8.模块化设计:系统设计灵活,可根据不同的测试需求进行配置与扩展,适用于半导体材料及器件的全面表征与性能分析。 |
预计采购时间: | 2024-11 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
半导体晶圆测试系统 | |
项目所在采购意向: | 复旦大学2024年11月政府采购意向 |
采购单位: | 复旦大学 |
采购项目名称: | 半导体晶圆测试系统 |
预算金额: | 350.*万元(人民币) |
采购品目: | A* 半导体器件参数测量仪 |
采购需求概况 : | 该系统专为存储器、 (略) 和Flash芯片的超高速高精度同步电性能测试设计,能够实时进行芯片的高精度测试与数据分析。通过特定波形脉冲信号对制备好的存储器进行测试,系统将输出的电流信号转换为电压信号,并通过示波器实时监测与采集数据,确保测试结果的精确性和可靠性。指标要求:1.高分辨率源表模块:支持±100V的电压范围和±100mA的电流范围,适用于精密电气参数测试; 2.超快速脉冲与瞬态IV测量模块:提供峰峰值输出≥10V,适合高动态响应器件的测量;电容测试单元:频率范围覆盖1 kHz至5 MHz,电容测量精度≤±0.31%,满足高精度电容参数测量需求;3.矩阵开关: (略) 通道切换,测量分辨率≤10 fA,适用于复杂的多通道测试场景;4.高温测试能力:系统具备高达300°C的高温操作能力,适合在极端温度下进行半导体器件的电流、电压等关键参数测试;5.脉冲测试:能够生成高压脉冲信号,以评估半导体器件在高压条件下的响应;6.CV与IV测量切换:系统支持快速在电容(CV)和电流-电压(IV)测量模式间切换,无需重新连接设备,确保测试流程高效顺畅;7.数据分析与图形显示:系统具备数据分析与报告生成功能,配合图形化显示界面,提供全面的测试结果可视化;8.模块化设计:系统设计灵活,可根据不同的测试需求进行配置与扩展,适用于半导体材料及器件的全面表征与性能分析。 |
预计采购时间: | 2024-11 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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