兰州大学2022年11至10月政府采购意向-信息科学与工程学院+55nm工艺芯片流片、封装及测试服务采购项目详细情况万元人民币
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兰州大学2022年11至10月政府采购意向-信息科学与工程学院+55nm工艺芯片流片、封装及测试服务采购项目详细情况万元人民币
| 信息科 (略) +55nm工艺芯片流片、封装及测试服务采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | 兰州大学2022年11至10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 兰州大学 |
| 采购项目名称： | 信息科 (略) +55nm工艺芯片流片、封装及测试服务采购项目 |
| 预算金额： | 70.#万元(人民币) |
| 采购品目： | C# 计算机科学技术研究服务 |
| 采购需求概况 ： | 1、流片服务 ①提供55nm工艺节点的库文件；②提供std.cell ,GP IO③芯片面积：不小于 30平方微米，数量不少于60颗；④基于synopsys/cadence工具的全流程设计培训，不少于1周。2、封装服务(1)封装类型:球栅阵列(BGA)；(2)封装数量: 不少于60颗3)需提供流片、封装进度技术报告 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | # 马浚 ；# 何安平 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 信息科 (略) +55nm工艺芯片流片、封装及测试服务采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | 兰州大学2022年11至10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 兰州大学 |
| 采购项目名称： | 信息科 (略) +55nm工艺芯片流片、封装及测试服务采购项目 |
| 预算金额： | 70.#万元(人民币) |
| 采购品目： | C# 计算机科学技术研究服务 |
| 采购需求概况 ： | 1、流片服务 ①提供55nm工艺节点的库文件；②提供std.cell ,GP IO③芯片面积：不小于 30平方微米，数量不少于60颗；④基于synopsys/cadence工具的全流程设计培训，不少于1周。2、封装服务(1)封装类型:球栅阵列(BGA)；(2)封装数量: 不少于60颗3)需提供流片、封装进度技术报告 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | # 马浚 ；# 何安平 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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