深圳大学等离子刻蚀机意向公开-压片加工设备
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深圳大学等离子刻蚀机意向公开-压片加工设备
| 采购单位: | 深圳大学 |
| 项目名称: | ICP-RIE等离子刻蚀机 |
| 预算金额（元）: | 4,(略) |
| 采购品目: | 压片加工设备 |
| 采购需求概况: | ICP-RIE等离子刻蚀设备利用感应耦合产生高密度等离子体，实现硅、介质、石英等材料的干法刻蚀，并能在常温下完成Bosch工艺，实现深硅刻蚀，具备激光终点监测功能。高耦合效率和低离子能量，减少材料损伤，结合动态温度与气体流量控制，实现高精度刻蚀。Bosch工艺用于精细刻蚀三维结构，达到高深宽比、高选择性和垂直度。激光终点监测功能确保刻蚀精度，满足多层结构加工中对每层刻蚀深度、形状和位置的精确控制。 |
| 联系人: | 陈老师 |
| 联系电话: | (略) |
| 预计采购时间: | 2024-10 |
| 备注: | 无 |
| 采购单位: | 深圳大学 |
| 项目名称: | ICP-RIE等离子刻蚀机 |
| 预算金额（元）: | 4,(略) |
| 采购品目: | 压片加工设备 |
| 采购需求概况: | ICP-RIE等离子刻蚀设备利用感应耦合产生高密度等离子体，实现硅、介质、石英等材料的干法刻蚀，并能在常温下完成Bosch工艺，实现深硅刻蚀，具备激光终点监测功能。高耦合效率和低离子能量，减少材料损伤，结合动态温度与气体流量控制，实现高精度刻蚀。Bosch工艺用于精细刻蚀三维结构，达到高深宽比、高选择性和垂直度。激光终点监测功能确保刻蚀精度，满足多层结构加工中对每层刻蚀深度、形状和位置的精确控制。 |
| 联系人: | 陈老师 |
| 联系电话: | (略) |
| 预计采购时间: | 2024-10 |
| 备注: | 无 |
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