2024年11至3月政府采购意向-CMP化学机械抛光机详细情况万元人民币
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2024年11至3月政府采购意向-CMP化学机械抛光机详细情况万元人民币
| CMP化学机械抛光机 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2024年11至3月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | CMP化学机械抛光机 |
| 预算金额： | 500.(略)万元(人民币) |
| 采购品目： | A(略) 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 1. 可兼容6寸和8寸样品的CMP工艺,并至少配置6英寸和8英寸研磨头各1个； 2. 抛光头最高转速不低于150 rpm，整理器转速不低于150 rpm；抛光液流速满足50-500 mL/min；整理器下压力满足2- 15 lbs； 3. 配置晶圆位置检测器和漏液检测装置； 4. 6/8英寸衬底上SiO2的抛光片内非均匀性≤5%、片间非均匀性≤3%、表面粗糙度≤0.5nm； 5.抛光速度不低于250nm/min。 |
| 预计采购时间： | 2025-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| CMP化学机械抛光机 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2024年11至3月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | CMP化学机械抛光机 |
| 预算金额： | 500.(略)万元(人民币) |
| 采购品目： | A(略) 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 1. 可兼容6寸和8寸样品的CMP工艺,并至少配置6英寸和8英寸研磨头各1个； 2. 抛光头最高转速不低于150 rpm，整理器转速不低于150 rpm；抛光液流速满足50-500 mL/min；整理器下压力满足2- 15 lbs； 3. 配置晶圆位置检测器和漏液检测装置； 4. 6/8英寸衬底上SiO2的抛光片内非均匀性≤5%、片间非均匀性≤3%、表面粗糙度≤0.5nm； 5.抛光速度不低于250nm/min。 |
| 预计采购时间： | 2025-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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