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1)千万量级器件规模，具有100%的SPICE精度，仿真速度比传统SPICE仿真工具有大幅提升； 2)CPU/GPU并行仿真技术，保持较好的线性加速比，对基于CPU的商用并行SPICE仿真器能够达到10倍加速比 3)独有的多核并行仿真技术（Accelerated Multi-Block-Parallel，简称AMP），保持较好的线性加速比； 4)兼容多种业界常用的S (略) 表格式、常用模型以及分析类型，支持硬件描述语言Verilog-A； 5)兼容多种主流波形存储格式，并支持波形压缩和分割存储； 6)先进的矩阵求解方案，集成超过10种的矩阵求解方法，确保各 (略) 的稳定的收敛性，并且最大限度的节省矩阵求解时间； 7)独有的精度无损的智能矩阵求解器，保持物理拓扑结构，使超大规 (略) 的仿真成为可能，增强设计的可靠性； 8)支持Monte-Carlo分析、快速Monte-Carlo分析、Transient Noise分析等； 9) (略) 失效分析工具， (略) 设计的可靠性； 10)独有的加密工具，保护您的知识产权； 11)支 (略) 的自动参数优化功能， (略) 设计效率； 12) (略) 自动静态和动态检查，帮 (略) 潜在的设计问题； 13)支持Save/Recover断点续仿功能； 14)无缝集 (略) 和主流IC分析优化工具；提供定制化服务。 15)核心算法为基于V100 32GB GPU的智能矩阵求解方法，能够调用4个以上GPU进行仿真加速，*@*.9GHZ CPU服务器的Hspice / Spectre仿真加速快50%以上； 16)支持5千万器件量级的仿真容量，满足5千万器 (略) 的后仿应用场景； 17)支持的最先进工艺，其特征尺寸覆盖14nm-7nm等先进FinFET工艺节点； 兼容标准spectre和s (略) 表语法和模型； 为支撑先进大规模模 (略) 设计和混合信号多芯粒协同设计，采购基于GPU架构 (略) 异构硬件仿真加速设备，并搭载支撑模 (略) 设计工具的加速软件的永久许可证，享受免费的软件升级和更新服务。

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