2024年11至3月政府采购意向-非接触方阻测试设备详细情况万元人民币
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2024年11至3月政府采购意向-非接触方阻测试设备详细情况万元人民币
| 非接触方阻测试设备 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2024年11至3月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 非接触方阻测试设备 |
| 预算金额： | 147.#万元(人民币) |
| 采购品目： | A# 半导体器件参数测量仪 |
| 采购需求概况 ： | 可测产品尺寸包括2~8inch； 1.2测量方式：非接触式、无损伤测量，不需要裂片、制备电极 (略) 理，测试结束片子可以正常进行后续工艺流程； 1.3 测试速度：方阻测试（55点Mapping）≤5min/pcs； 1.4电阻率测试范围：0.035~3200ohm/sq； 1.5方阻测试重复性：≤1.0%；线性度±4%； 1.6系统具备自动温度记录，实现温度补偿；温度测量精度±0.4℃，温度测量重复性在±0.4℃范围内。 1.7设备配置： 1.7.1 线圈直径：14mm； 1.7.2 Gap范围：1mm~2.25mm； 1.7.3手动上下片；测试速度约45片/小时（9点）。 *1.7.4设备具备后期升级的端口，能够增加机械手臂、转平边器等，实现自动化上下片。 |
| 预计采购时间： | 2025-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 非接触方阻测试设备 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2024年11至3月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 非接触方阻测试设备 |
| 预算金额： | 147.#万元(人民币) |
| 采购品目： | A# 半导体器件参数测量仪 |
| 采购需求概况 ： | 可测产品尺寸包括2~8inch； 1.2测量方式：非接触式、无损伤测量，不需要裂片、制备电极 (略) 理，测试结束片子可以正常进行后续工艺流程； 1.3 测试速度：方阻测试（55点Mapping）≤5min/pcs； 1.4电阻率测试范围：0.035~3200ohm/sq； 1.5方阻测试重复性：≤1.0%；线性度±4%； 1.6系统具备自动温度记录，实现温度补偿；温度测量精度±0.4℃，温度测量重复性在±0.4℃范围内。 1.7设备配置： 1.7.1 线圈直径：14mm； 1.7.2 Gap范围：1mm~2.25mm； 1.7.3手动上下片；测试速度约45片/小时（9点）。 *1.7.4设备具备后期升级的端口，能够增加机械手臂、转平边器等，实现自动化上下片。 |
| 预计采购时间： | 2025-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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