2024年11至3月政府采购意向-晶圆键合机详细情况万元人民币
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2024年11至3月政府采购意向-晶圆键合机详细情况万元人民币
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2024年11至3月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 480.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 最大支持8英寸（200mm）晶圆；支持从单芯片键合到晶圆键合；最大键合压力：60KN。 |
| 预计采购时间： | 2025-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2024年11至3月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 480.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 最大支持8英寸（200mm）晶圆；支持从单芯片键合到晶圆键合；最大键合压力：60KN。 |
| 预计采购时间： | 2025-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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