2024年11至3月政府采购意向-全自动倒装焊详细情况万元人民币
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2024年11至3月政府采购意向-全自动倒装焊详细情况万元人民币
| 全自动倒装焊 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2024年11至3月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 全自动倒装焊 |
| 预算金额： | 450.(略)万元(人民币) |
| 采购品目： | A(略) 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 主要技术指标：（1）设备具有环氧、共品、倒装等应用功能;（2）贴装精度:≤2μm，配备一套精度校准工具；（3）支持芯片尺寸范围:0.2mmx0.2mm~50mmx50mm；（4）X、Y 行程/分辨率:X向≥300mm，Y向≥150mm，分辨率≤0.1μm；（5）Z轴行程及精度:行程≥10mm，分辨率≤0.2μm；（6）配置基板加热模块，加热面积50x50mm，最高设定温度：400℃，升温最高设定速率：25℃/s，支持强制风冷；（7）配备惰性气体保护腔体，自动控制气体通断，气体流量范围1~10NL/min。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 全自动倒装焊 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2024年11至3月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 全自动倒装焊 |
| 预算金额： | 450.(略)万元(人民币) |
| 采购品目： | A(略) 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 主要技术指标：（1）设备具有环氧、共品、倒装等应用功能;（2）贴装精度:≤2μm，配备一套精度校准工具；（3）支持芯片尺寸范围:0.2mmx0.2mm~50mmx50mm；（4）X、Y 行程/分辨率:X向≥300mm，Y向≥150mm，分辨率≤0.1μm；（5）Z轴行程及精度:行程≥10mm，分辨率≤0.2μm；（6）配置基板加热模块，加热面积50x50mm，最高设定温度：400℃，升温最高设定速率：25℃/s，支持强制风冷；（7）配备惰性气体保护腔体，自动控制气体通断，气体流量范围1~10NL/min。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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