2024年11月政府采购意向-高温封装热力学分析系统详细情况万元人民币
2024年11月政府采购意向-高温封装热力学分析系统详细情况万元人民币
高温封装热力学分析系统 | |
项目所在采购意向: | (略) 微电子研究所2024年11月政府采购意向 |
采购单位: | (略) 微电子研究所 |
采购项目名称: | 高温封装热力学分析系统 |
预算金额: | 255.(略)万元(人民币) |
采购品目: | A-货物(略)设备(略)仪器仪表(略)分析仪器(略)其他分析仪器 |
采购需求概况 : | 采购标的名称:高温封装热力学分析系统。 需实现的主要功能:用于在高温封装材料及热管理工程应用和研究工作中的分析测试需求,包括封装材料导热系数自动化测试分析子系统、封装材料力学性能综合测试子系统以及热管理智能可视化分析子系统等功能。 数量:1套。 质量:设备符合国家标准及行业标准,为全新正品、未使用过,并且配备标准附件。设备到货后,根据合同和制造厂商的装箱单进行清点检查,如发现短缺、损坏或与合同约定的设备或型号不符,制造厂商负责免费补齐、更换。 服务:制造厂商提供免费的到货安装、调试、使用培训。对后续使用中出现的技术问题提供电话、E-MAIL、上门支持等。安全:制造厂商保证所提供的设备在调试、使用等经营活动中不会侵犯任何第三方的知识产权;若设备经由第三方法定计量系统检定后,认定不合格的,制造厂商负责免费调换。 时限:设备安装验收完毕后,质保期为1年。在此期间,如出现非用户人为造成的质量问题,制造厂商负责免费维修或更换;制造厂商负责设备的终身售后服务和零配件供应。 |
预计采购时间: | 2024-11 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
高温封装热力学分析系统 | |
项目所在采购意向: | (略) 微电子研究所2024年11月政府采购意向 |
采购单位: | (略) 微电子研究所 |
采购项目名称: | 高温封装热力学分析系统 |
预算金额: | 255.(略)万元(人民币) |
采购品目: | A-货物(略)设备(略)仪器仪表(略)分析仪器(略)其他分析仪器 |
采购需求概况 : | 采购标的名称:高温封装热力学分析系统。 需实现的主要功能:用于在高温封装材料及热管理工程应用和研究工作中的分析测试需求,包括封装材料导热系数自动化测试分析子系统、封装材料力学性能综合测试子系统以及热管理智能可视化分析子系统等功能。 数量:1套。 质量:设备符合国家标准及行业标准,为全新正品、未使用过,并且配备标准附件。设备到货后,根据合同和制造厂商的装箱单进行清点检查,如发现短缺、损坏或与合同约定的设备或型号不符,制造厂商负责免费补齐、更换。 服务:制造厂商提供免费的到货安装、调试、使用培训。对后续使用中出现的技术问题提供电话、E-MAIL、上门支持等。安全:制造厂商保证所提供的设备在调试、使用等经营活动中不会侵犯任何第三方的知识产权;若设备经由第三方法定计量系统检定后,认定不合格的,制造厂商负责免费调换。 时限:设备安装验收完毕后,质保期为1年。在此期间,如出现非用户人为造成的质量问题,制造厂商负责免费维修或更换;制造厂商负责设备的终身售后服务和零配件供应。 |
预计采购时间: | 2024-11 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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