2024年10至11月政府采购意向-芯片封装与工艺仿真工具详细情况万元人民币
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2024年10至11月政府采购意向-芯片封装与工艺仿真工具详细情况万元人民币
| 芯片封装与工艺仿真工具 | |
| 项目所在采购意向： | 上海交通大学2024年10至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 上海交通大学 |
| 采购项目名称： | 芯片封装与工艺仿真工具 |
| 预算金额： | 150.(略)万元(人民币) |
| 采购品目： | A(略)支撑软件 |
| 采购需求概况 ： | （1） (略) 络串扰分析、寄生参数提取、 (略) 优化、结构分析、协同仿真、直流压降分析、电流分布密度分析、热设计、电磁辐射分析、可靠性分析等。（2）lisence数量大于10个，有效期不小于3年；（3）提供相应的技术支持服务，包括软件的安装、工具使用的培训和教学、使用过程中的技术支持和服务、工具使用的技术交流和推广等； |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 芯片封装与工艺仿真工具 | |
| 项目所在采购意向： | 上海交通大学2024年10至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 上海交通大学 |
| 采购项目名称： | 芯片封装与工艺仿真工具 |
| 预算金额： | 150.(略)万元(人民币) |
| 采购品目： | A(略)支撑软件 |
| 采购需求概况 ： | （1） (略) 络串扰分析、寄生参数提取、 (略) 优化、结构分析、协同仿真、直流压降分析、电流分布密度分析、热设计、电磁辐射分析、可靠性分析等。（2）lisence数量大于10个，有效期不小于3年；（3）提供相应的技术支持服务，包括软件的安装、工具使用的培训和教学、使用过程中的技术支持和服务、工具使用的技术交流和推广等； |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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