2024年10至11月政府采购意向-晶圆键合机详细情况万元人民币
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2024年10至11月政府采购意向-晶圆键合机详细情况万元人民币
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 上海交通大学2024年10至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 上海交通大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 240.#万元(人民币) |
| 采购品目： | A#其他电工、电子生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 拟采购晶圆键合设备1台，用于对不小于8英寸的晶圆进行wafer-to-wafer键合。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 上海交通大学2024年10至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 上海交通大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 240.#万元(人民币) |
| 采购品目： | A#其他电工、电子生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 拟采购晶圆键合设备1台，用于对不小于8英寸的晶圆进行wafer-to-wafer键合。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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