2024年11月政府采购意向-机械减薄设备MP详细情况万元人民币
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2024年11月政府采购意向-机械减薄设备MP详细情况万元人民币
| 机械减薄设备（MP） | |
| 项目所在采购意向： | 上海交通大学2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 上海交通大学 |
| 采购项目名称： | 机械减薄设备（MP） |
| 预算金额： | 108.(略)万元(人民币) |
| 采购品目： | A(略)其他电工、电子生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 拟采购机械减薄设备1台，用于对不小于8英寸的晶圆进行研磨减薄，适应于硅、玻璃、石英、等基材。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 机械减薄设备（MP） | |
| 项目所在采购意向： | 上海交通大学2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 上海交通大学 |
| 采购项目名称： | 机械减薄设备（MP） |
| 预算金额： | 108.(略)万元(人民币) |
| 采购品目： | A(略)其他电工、电子生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 拟采购机械减薄设备1台，用于对不小于8英寸的晶圆进行研磨减薄，适应于硅、玻璃、石英、等基材。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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