A* 其他计算机软件

(略) EDA工具，支持EDA教学和研究等，包括： 1. 全定 (略) 前端设计工具， 支持至28nm的模拟、射频微波、存储阵列等IC的前端设计，支持通过Python脚本接口实现用户自定义的智能IC前端设计功能。 2. 全定 (略) 后端设计工具， 支持至28nm的模拟、射频微波、存储阵列等IC的后端设计，支持通过Python脚本接口实现用户自定义的智能IC后端设计功能。 3. 全定 (略) 仿真验证环境。支持至28nm的模拟、射频微波、存储阵列等IC的仿真验证综合环境，包括对一般仿真验证环境的配置，和对多模多角、工艺偏差、良率的仿真验证环境，以及对仿真波形的综合显 (略) 理环境。 4. 全定 (略) 仿真工具。支持至28nm的模拟、射频微波、存储阵列等IC的SPICE仿真，包含模拟前仿真、后仿真、数模混合仿真、射频谐波平衡仿真、射频周期稳态仿真、 (略) 快速仿真。 5. 物理验证工具，支持至28nm各类IC的物理验证，包含DRC, LVS, LVL，寄生参数提取和设计规则管理。 6. 器件建模建库工具。支持至28nm的半导体器件SPICE模型建模和PDK建库的EDA工具，包含对CMOS器件以及二代、三代半导体器件的建模建库。 7. 数字标准单元库设计验证工具。支持至7nm的数字标准单元库的特征化和质量验证，包含NLDM、CCS、LVF等各类数字标准单元库。 8. 数 (略) 设计优化工具。支持至7nm的数字IC的设计和优化，包括时序功耗的优化和SPICE精度的验证、签核。 9. 大规 (略) 版图集成与分析工具。支持至7nm的模拟、射频微波、存储阵列、数字等IC的版图集成与分析，包含大规模版图快速检视、线网查询、IP拼接、版图比对等。 10. 先进封装设计验证工具。支持2.5D/3D先进封装芯粒的设计和验证，包括基于转 (略) 布线、物理验证和封装管脚IBIS提取。

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(略) EDA工具，支持EDA教学和研究等，包括： 1. 全定 (略) 前端设计工具， 支持至28nm的模拟、射频微波、存储阵列等IC的前端设计，支持通过Python脚本接口实现用户自定义的智能IC前端设计功能。 2. 全定 (略) 后端设计工具， 支持至28nm的模拟、射频微波、存储阵列等IC的后端设计，支持通过Python脚本接口实现用户自定义的智能IC后端设计功能。 3. 全定 (略) 仿真验证环境。支持至28nm的模拟、射频微波、存储阵列等IC的仿真验证综合环境，包括对一般仿真验证环境的配置，和对多模多角、工艺偏差、良率的仿真验证环境，以及对仿真波形的综合显 (略) 理环境。 4. 全定 (略) 仿真工具。支持至28nm的模拟、射频微波、存储阵列等IC的SPICE仿真，包含模拟前仿真、后仿真、数模混合仿真、射频谐波平衡仿真、射频周期稳态仿真、 (略) 快速仿真。 5. 物理验证工具，支持至28nm各类IC的物理验证，包含DRC, LVS, LVL，寄生参数提取和设计规则管理。 6. 器件建模建库工具。支持至28nm的半导体器件SPICE模型建模和PDK建库的EDA工具，包含对CMOS器件以及二代、三代半导体器件的建模建库。 7. 数字标准单元库设计验证工具。支持至7nm的数字标准单元库的特征化和质量验证，包含NLDM、CCS、LVF等各类数字标准单元库。 8. 数 (略) 设计优化工具。支持至7nm的数字IC的设计和优化，包括时序功耗的优化和SPICE精度的验证、签核。 9. 大规 (略) 版图集成与分析工具。支持至7nm的模拟、射频微波、存储阵列、数字等IC的版图集成与分析，包含大规模版图快速检视、线网查询、IP拼接、版图比对等。 10. 先进封装设计验证工具。支持2.5D/3D先进封装芯粒的设计和验证，包括基于转 (略) 布线、物理验证和封装管脚IBIS提取。