A(略)其他仪器仪表

一、采购项目名称：半导体材料与器件截面结构表征系统 二、采购需求概况： （一）采购标的名称：半导体材料与器件截面结构表征系统 （二）采购标需实现的主要功能或者目标 半导体材料与器件截面结构表征系统由聚焦离子束双束系统（FIB）及离子束研磨仪（CP）组成。FIB结合了离子束刻蚀和电子显微两种重要表征加工技术，高能量高聚焦的离子束可以在表面刻蚀、加工，实现精确的纳米级加工，这是实现截面结构构筑的关键设备。CP利用氩离子高速轰击样品表面可对样品进行逐层剥蚀从而达到抛光效果，可制备出表面光滑无损伤、还原材料内部真实结构的高质量的抛光面。该系统集成了高精度的微纳加工、形貌观测、成分表征功能，能够实现对半导体材料和器件的微观结构、组成、形貌等特征的深入研究，从而帮助理解材料与器件的性能、优化制备过程以及改进器件设计。 （三）采购标的数量：1套 （四）采购标需满足的质量、服务、安全、时限等要求 合同签订并收到预付款或者LC后10个月内交货，自验收合格之日起质保期不少于一年。各项技术参数符合相关国家标准以及采购技术要求。须提供在售全新设备，不得为停产型号或翻新机。 三、预算金额：(略)元 四、预计采购时间：2024年11月

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一、采购项目名称：半导体材料与器件截面结构表征系统 二、采购需求概况： （一）采购标的名称：半导体材料与器件截面结构表征系统 （二）采购标需实现的主要功能或者目标 半导体材料与器件截面结构表征系统由聚焦离子束双束系统（FIB）及离子束研磨仪（CP）组成。FIB结合了离子束刻蚀和电子显微两种重要表征加工技术，高能量高聚焦的离子束可以在表面刻蚀、加工，实现精确的纳米级加工，这是实现截面结构构筑的关键设备。CP利用氩离子高速轰击样品表面可对样品进行逐层剥蚀从而达到抛光效果，可制备出表面光滑无损伤、还原材料内部真实结构的高质量的抛光面。该系统集成了高精度的微纳加工、形貌观测、成分表征功能，能够实现对半导体材料和器件的微观结构、组成、形貌等特征的深入研究，从而帮助理解材料与器件的性能、优化制备过程以及改进器件设计。 （三）采购标的数量：1套 （四）采购标需满足的质量、服务、安全、时限等要求 合同签订并收到预付款或者LC后10个月内交货，自验收合格之日起质保期不少于一年。各项技术参数符合相关国家标准以及采购技术要求。须提供在售全新设备，不得为停产型号或翻新机。 三、预算金额：(略)元 四、预计采购时间：2024年11月