A(略)其他造纸和印刷机械

采购两项：（1）非掩膜微纳光刻机，（2）电子掩膜设计软件，具体参数如下： （1）非掩膜微纳光刻机， 3.技术指标及要求 3.1 直写性能： 3.1.1 无需物理掩膜板； 3.1.2 直写分辨率模式：0.6μm，1.0μm，5.0μm，且多种分辨率模式可通过软件自动切换，可原位升级添加2.0μm分辨率模式； 3.1.3 最快直写速度（mm2/min）：*@*.6μm，*@*μm，*@*μm； 3.1.4 对准及套刻精度：≤1um； 3.1.5 灰度直写等级：256级; 3.2 直写光源 3.2.1 配置双光源，包含激光波长405nm和365nm的光源； 3.2.2 光源功率：1.5W； 3.3 样 (略) 3.3.1 最大基片尺寸：155mm直径； 3.3.2 最大基片厚度：7mm； 3.3.2 最 (略) 域：149mm×149mm； 3.3.3 配备X、Y、Z三维直流线性位移电机，步进精度≤100nm； 3.3.4 X/Y轴最大行程不低于149mm，Z轴最大行程7mm。 3.4 显微镜系统 3.4.1 集成光学显微镜系统，放大倍数分别为：×3/×5/×20，3种放大倍数可自动切换； 3.4.2 配有光学轮廓探测系统，可进行二维成像，Z向分辨率≤200nm。 3.5 对准、对焦及校准系统 3.5.1 带有自 (略) 域可视化对准双组件，且对准精度≤1um； 3.5.2 配备自动对焦组件； 3.5.3 可对表面不平整的样品进行Z向聚焦加工面自动调节； 3.5.4 带有自动校正软件和探测器。 3.6 配备自动标记识别功能，可快速自动识别特定图形标记图案。 3.7 其它功能 3.7.1 带有多基片多任务自动加工功能； 3.7.2 带有同一任 (略) 域不同分辨率模式自动组合加工功能。 3.8 计算机及软件 3.8.1 配套特殊配置的计算机一套； 3.8.2 安装基于Windows系统的专用控制软件，兼容CIF, TIFF, BMP等文件； 3.8.3 兼容电子掩膜版设计软件。 3.9设备为台式桌面型，主机尺寸：≤70cm×70cm×70cm ，整体占地面积≤120cm×120cm。 （2）电子掩膜设计软件， 1) CAD光刻图案软件，能够设计各种掩膜图案 2) 与市面上的台式激光直写光刻机有很好的兼容性 3) 支持多种标准图形的设计文件（DXF, CIF, GDSII, Gerber） 4) 可以直接读取TIFF, BMP 等图片格式 5) 书写范围只由基片尺寸决定 6) 支持windows及其他操作系统语言 7) 支持图形文件的直接导入、复制、阵列生成、旋转、镜像、擦除修改、缩放、组合、拆分、栅格化以及定义光刻图层等功能。设计图案应包括但不限于直线、曲线、线段、圆、矩形、多边形、自由曲线和自由图形等，并能够实现线与面之间相互转换 8) 支持软拼接功能，能够自主选择软拼接或位移台直接拼接。

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采购两项：（1）非掩膜微纳光刻机，（2）电子掩膜设计软件，具体参数如下： （1）非掩膜微纳光刻机， 3.技术指标及要求 3.1 直写性能： 3.1.1 无需物理掩膜板； 3.1.2 直写分辨率模式：0.6μm，1.0μm，5.0μm，且多种分辨率模式可通过软件自动切换，可原位升级添加2.0μm分辨率模式； 3.1.3 最快直写速度（mm2/min）：*@*.6μm，*@*μm，*@*μm； 3.1.4 对准及套刻精度：≤1um； 3.1.5 灰度直写等级：256级; 3.2 直写光源 3.2.1 配置双光源，包含激光波长405nm和365nm的光源； 3.2.2 光源功率：1.5W； 3.3 样 (略) 3.3.1 最大基片尺寸：155mm直径； 3.3.2 最大基片厚度：7mm； 3.3.2 最 (略) 域：149mm×149mm； 3.3.3 配备X、Y、Z三维直流线性位移电机，步进精度≤100nm； 3.3.4 X/Y轴最大行程不低于149mm，Z轴最大行程7mm。 3.4 显微镜系统 3.4.1 集成光学显微镜系统，放大倍数分别为：×3/×5/×20，3种放大倍数可自动切换； 3.4.2 配有光学轮廓探测系统，可进行二维成像，Z向分辨率≤200nm。 3.5 对准、对焦及校准系统 3.5.1 带有自 (略) 域可视化对准双组件，且对准精度≤1um； 3.5.2 配备自动对焦组件； 3.5.3 可对表面不平整的样品进行Z向聚焦加工面自动调节； 3.5.4 带有自动校正软件和探测器。 3.6 配备自动标记识别功能，可快速自动识别特定图形标记图案。 3.7 其它功能 3.7.1 带有多基片多任务自动加工功能； 3.7.2 带有同一任 (略) 域不同分辨率模式自动组合加工功能。 3.8 计算机及软件 3.8.1 配套特殊配置的计算机一套； 3.8.2 安装基于Windows系统的专用控制软件，兼容CIF, TIFF, BMP等文件； 3.8.3 兼容电子掩膜版设计软件。 3.9设备为台式桌面型，主机尺寸：≤70cm×70cm×70cm ，整体占地面积≤120cm×120cm。 （2）电子掩膜设计软件， 1) CAD光刻图案软件，能够设计各种掩膜图案 2) 与市面上的台式激光直写光刻机有很好的兼容性 3) 支持多种标准图形的设计文件（DXF, CIF, GDSII, Gerber） 4) 可以直接读取TIFF, BMP 等图片格式 5) 书写范围只由基片尺寸决定 6) 支持windows及其他操作系统语言 7) 支持图形文件的直接导入、复制、阵列生成、旋转、镜像、擦除修改、缩放、组合、拆分、栅格化以及定义光刻图层等功能。设计图案应包括但不限于直线、曲线、线段、圆、矩形、多边形、自由曲线和自由图形等，并能够实现线与面之间相互转换 8) 支持软拼接功能，能够自主选择软拼接或位移台直接拼接。