2024年11月政府采购意向-射频芯片组件三维集成制造详细情况万元人民币
2024年11月政府采购意向-射频芯片组件三维集成制造详细情况万元人民币
射频芯片组件三维集成制造 | |
项目所在采购意向: | 北京理工大学2024年11月政府采购意向 |
采购单位: | 北京理工大学 |
采购项目名称: | 射频芯片组件三维集成制造 |
预算金额: | 205.(略)万元(人民币) |
采购品目: | A(略)激光仪器 |
采购需求概况 : | 中心输出波长:1030nm±10nm; 最大平均功率:20W; 基频光最短脉冲宽度:≤250 fs; 脉冲宽度可调谐:250fs-10ps; 重复频率:1-1MHz 可调; 单脉冲能量:400uJ ; 光束质量:TEM00;M2<1.2 脉冲能量稳定性:<0.5% over 24h 长时间功率稳定性:<0.5% over 100h 包含二倍频、三倍频输出 包含 burst 模式 包含 30W 功率计 1 个和护目镜 5 个 波长范围:640-1000nm,1050-2600 nm 紫外扩展:320-500nm, 525-640nm 最大输入功率:80W 转换效率> 7% @700 nm @40 – 800 μJ pump 光谱带宽:80-220cm-1 @ 700-960 nm 光束质量:M2< 1.3 @ 800 nm 脉宽:120-250fs 长时间功率稳定性:<1%@800nm ,8h 脉冲能量稳定性:<1%@800nm,1min |
预计采购时间: | 2024-11 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
射频芯片组件三维集成制造 | |
项目所在采购意向: | 北京理工大学2024年11月政府采购意向 |
采购单位: | 北京理工大学 |
采购项目名称: | 射频芯片组件三维集成制造 |
预算金额: | 205.(略)万元(人民币) |
采购品目: | A(略)激光仪器 |
采购需求概况 : | 中心输出波长:1030nm±10nm; 最大平均功率:20W; 基频光最短脉冲宽度:≤250 fs; 脉冲宽度可调谐:250fs-10ps; 重复频率:1-1MHz 可调; 单脉冲能量:400uJ ; 光束质量:TEM00;M2<1.2 脉冲能量稳定性:<0.5% over 24h 长时间功率稳定性:<0.5% over 100h 包含二倍频、三倍频输出 包含 burst 模式 包含 30W 功率计 1 个和护目镜 5 个 波长范围:640-1000nm,1050-2600 nm 紫外扩展:320-500nm, 525-640nm 最大输入功率:80W 转换效率> 7% @700 nm @40 – 800 μJ pump 光谱带宽:80-220cm-1 @ 700-960 nm 光束质量:M2< 1.3 @ 800 nm 脉宽:120-250fs 长时间功率稳定性:<1%@800nm ,8h 脉冲能量稳定性:<1%@800nm,1min |
预计采购时间: | 2024-11 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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