2024年11月政府采购意向-物理气相沉积系统详细情况万元人民币
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2024年11月政府采购意向-物理气相沉积系统详细情况万元人民币
| 物理气相沉积系统 | |
| 项目所在采购意向： | 北京大学2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京大学 |
| 采购项目名称： | 物理气相沉积系统 |
| 预算金额： | 200.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 设备主要用于氧化钒和氧化物半导体的磁控溅射镀膜，用于制备非制冷红外传感器、热耦合晶体管、铁电场效应晶体管等半导体器件。需要设备有两个溅射腔体，用于氧化钒镀膜的腔体可进行不小于8寸硅片的溅射镀膜，用于氧化物半导体镀膜的腔体可进行不小于6寸硅片的溅射镀膜，每个腔体不少于两个靶和两套射频电源，同时配有快速进样腔，设备本底真空不大于5e-5Pa，镀膜均匀性好于5%。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 物理气相沉积系统 | |
| 项目所在采购意向： | 北京大学2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京大学 |
| 采购项目名称： | 物理气相沉积系统 |
| 预算金额： | 200.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 设备主要用于氧化钒和氧化物半导体的磁控溅射镀膜，用于制备非制冷红外传感器、热耦合晶体管、铁电场效应晶体管等半导体器件。需要设备有两个溅射腔体，用于氧化钒镀膜的腔体可进行不小于8寸硅片的溅射镀膜，用于氧化物半导体镀膜的腔体可进行不小于6寸硅片的溅射镀膜，每个腔体不少于两个靶和两套射频电源，同时配有快速进样腔，设备本底真空不大于5e-5Pa，镀膜均匀性好于5%。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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