2024年11月政府意向-晶圆级先进封装仿真分析平台详细情况279.000000万元(人
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2024年11月政府意向-晶圆级先进封装仿真分析平台详细情况279.000000万元(人
| 晶圆级 (略) | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆级 (略) |
| 预算金额： | 279.#万元(人民币) |
| 采购品目： | A-货物#无形资产#信息数据类无形资产#计算机软件#应用软件 |
| 采购需求概况 ： | 采购国产EDA软件开 (略) 晶圆级芯片及先进封装仿真的科学研究和人才培养，包括以下软件： Chiplet先进封装仿真工具 片 (略) EM提取工具 无源器件PDK建模与综合工具 S (略) 理分析软件 提供满足高等学校开展人才培养和科学研究需求的技术解决方案。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆级 (略) | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆级 (略) |
| 预算金额： | 279.#万元(人民币) |
| 采购品目： | A-货物#无形资产#信息数据类无形资产#计算机软件#应用软件 |
| 采购需求概况 ： | 采购国产EDA软件开 (略) 晶圆级芯片及先进封装仿真的科学研究和人才培养，包括以下软件： Chiplet先进封装仿真工具 片 (略) EM提取工具 无源器件PDK建模与综合工具 S (略) 理分析软件 提供满足高等学校开展人才培养和科学研究需求的技术解决方案。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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