2024年11月政府意向-系统级封装设计仿真平台详细情况364.000000万元(人民币
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2024年11月政府意向-系统级封装设计仿真平台详细情况364.000000万元(人民币
| 系 (略) | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 系 (略) |
| 预算金额： | 364.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A-货物*无形资产*信息数据类无形资产*计算机软件*应用软件 |
| 采购需求概况 ： | 采购国产EDA软件开展信号及电源完整性的科学研究和人才培养，具备封装与PCB板级系统设计和系统级全三维电磁仿真功能，包括以下软件， 封装和系统的热应力仿真 封装和系统 (略) 高速通道分析软件 高速通孔建模软件 传输线建模与分析软件 提供满足高等学校开展人才培养和科学研究需求的技术解决方案。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 系 (略) | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 系 (略) |
| 预算金额： | 364.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A-货物*无形资产*信息数据类无形资产*计算机软件*应用软件 |
| 采购需求概况 ： | 采购国产EDA软件开展信号及电源完整性的科学研究和人才培养，具备封装与PCB板级系统设计和系统级全三维电磁仿真功能，包括以下软件， 封装和系统的热应力仿真 封装和系统 (略) 高速通道分析软件 高速通孔建模软件 传输线建模与分析软件 提供满足高等学校开展人才培养和科学研究需求的技术解决方案。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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