2024年11月政府采购意向-任意结构电磁仿真Hermes详细情况万元人民币
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2024年11月政府采购意向-任意结构电磁仿真Hermes详细情况万元人民币
| 任意结构电磁仿真(Hermes) | |
| 项目所在采购意向： | 清华大学2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 清华大学 |
| 采购项目名称： | 任意结构电磁仿真(Hermes) |
| 预算金额： | 100.#万元(人民币) |
| 采购品目： | C#支撑软件开发服务 |
| 采购需求概况 ： | 1.支持多种封装形式的设计文件仿真，WireBond（QFP/QFN/WB/BGA），FlipChip（FCBGA/FCCSP）以及2.5d/3d封装（MCM/3D-FOP/INFO）。实现各种版图文件导入、堆叠、自动加端口和启动仿真的一体化流程。 2.支 (略) 格剖分技术，根据电磁场的变化动态地改 (略) (略) 格分布。 3. 支持PCB版图文件和SIP版图文件协同仿真优化 4.支持多核并行计算和多机分布式计算等加速技术，充分利用计算资源。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 任意结构电磁仿真(Hermes) | |
| 项目所在采购意向： | 清华大学2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 清华大学 |
| 采购项目名称： | 任意结构电磁仿真(Hermes) |
| 预算金额： | 100.#万元(人民币) |
| 采购品目： | C#支撑软件开发服务 |
| 采购需求概况 ： | 1.支持多种封装形式的设计文件仿真，WireBond（QFP/QFN/WB/BGA），FlipChip（FCBGA/FCCSP）以及2.5d/3d封装（MCM/3D-FOP/INFO）。实现各种版图文件导入、堆叠、自动加端口和启动仿真的一体化流程。 2.支 (略) 格剖分技术，根据电磁场的变化动态地改 (略) (略) 格分布。 3. 支持PCB版图文件和SIP版图文件协同仿真优化 4.支持多核并行计算和多机分布式计算等加速技术，充分利用计算资源。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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