合肥芯研半导体有限公司净化工程设计施工总承包（EPC）招标计划

一、项目名称：合肥芯研半导体有限公司净化工程设计施工总承包（EPC）

二、项目法人（或招标人）：合 (略)

三、项目批准文件名称：芯合半导体创新中心及大尺寸功率半导体器件产业化项目

四、合同估算价：3500.*元

五、资金来源：自筹

六、主要招标内容：净化厂房建筑面积约4250㎡，建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线所需洁净车间和厂务一次配，*类仓库建筑面积约720㎡的装修施工、暖通空调，260㎡实验室的装修施工、暖通空调、厂务一次配。

七、计划招标时间：2024年11月

八、联系人：蔡工 联系电话：*

备注：以上内容为投标人提前了解项目提供参考，具体项目信息以项目实际招标文件为准。

合肥芯研半导体有限公司净化工程设计施工总承包（EPC）招标计划

一、项目名称：合肥芯研半导体有限公司净化工程设计施工总承包（EPC）

二、项目法人（或招标人）：合 (略)

三、项目批准文件名称：芯合半导体创新中心及大尺寸功率半导体器件产业化项目

四、合同估算价：3500.*元

五、资金来源：自筹

六、主要招标内容：净化厂房建筑面积约4250㎡，建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线所需洁净车间和厂务一次配，*类仓库建筑面积约720㎡的装修施工、暖通空调，260㎡实验室的装修施工、暖通空调、厂务一次配。

七、计划招标时间：2024年11月

八、联系人：蔡工 联系电话：*

备注：以上内容为投标人提前了解项目提供参考，具体项目信息以项目实际招标文件为准。