2024年12月政府采购意向
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2024年12月政府采购意向
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位2024年11月至2024年12月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 西北大学电磁参数高温测量系统采购项目 | 采购内容:电磁参数高温测量系统；主要功能或目标:高温条件下，测量样品的介电常数、磁导率和电、磁损耗角正切；需满足的要求:1.技术指标： （1）高温波导频率范围：6GHz~8GHz；8GHz~12GHz；12GHz~18GHz。 （2）温度范围：室温~1000℃（惰性气体环境）；室温~800℃（空气环境）。 （3）测试内容：介电常数，磁导率，电磁损耗角正切。 （4）测试不确定度：介电常数测试不确定度±5%；磁导率测试不确定度±3%。 2.交货期：三个月 3.质保期：三年 4.联系人：闫老师#。 | 93.00 | 2024年12月 | 无 |
| 2 | 西北大学热重分析仪和比表面积及孔隙度分析仪采购项目 | 采购内容:热重分析仪一台；比表面积及孔隙度分析仪一台；主要功能或目标:1.利用热重法检测物质温度-质量变化关系；2.用于粉体和颗粒材料的比表面积、孔径和真密度等的检测分析；需满足的要求:1.技术指标： A．热重分析仪：（1）测试温度范围为室温~1550℃。（2）温度精度为0.01℃。（3）天平测量范围为0.01mg-10g。（4）解析度为0.01mg。（5）恒温时间为0~300min任意设定。（6）升温、恒温、降温，配套提供定制半导体制冷装置。 B.比表面积及孔隙度分析仪：（1）比表面范围 0.0001-无上限，重复性≤1%；孔径范围 0.35-500nm，孔径重复偏差≤0.02nm。（2）3个样品测试位，原位设有3套独立的升降系统、3 个3L大容量真空玻璃内胆杜瓦瓶。（3）3个同位脱气站，3个加热炉，最高温度至400度，可同时进行3个不同样品不同温度及时间的真空脱 (略) 理。（4）每个样品测试位设有独立的 P0 管。（5）分析站采用原装进口机械真空泵。 2.交货期：三个月 3.质保期：两年 4.联系人：闫老师#。 | 57.80 | 2024年12月 | 无 |
| 3 | 西北大学进口图书采购项目 | 采购内容:纽约大学古代世界研究所教授Daniel T. Potts有一批藏书，共2611种（3165册），包含英、德、法等多语种，方向为古代近东考古与历史；主要功能或目标:图书用于科学研究及教学使用；需满足的要求:需对该批图书进行运输、清关、审读等，保证图书完整，无质量问题。合同签订后3个月内进行图书交付，交付后质保期为1个月。联系人：杨老师#。 | 175.00 | 2024年12月 | 无 |
| 4 | 西北大学大 (略) (略) 采购项目 | 采购内容:大 (略) (略) （包括核心交换机、防火墙、交换机、无线汇聚交换机、光电交换机、LTE软基站、网 (略) 、网 (略) ）；主要功能或目标:满足大规模数据传输和高密度计算的需求，保障科研数据和教学资源的安全，提升科研团队在大数据和人工智能等前沿领域的科研能力；需满足的要求:1、核心交换机：64无阻塞端口，总数据吞吐量不低于51.2Tb/s，支持RDMA、 (略) 由， (略) 络自愈、服务质量（QoS）、增强型虚拟通道（VL）映射及拥塞控制。 2、防火墙：专用x86多核架构，千兆电口8个，千兆光口4个，整机最大吞吐量45Gbps，#并发连接数，#/秒新建连接数，IPSec VPN隧道8000个，SSL VPN并发用户数400，支持主-主和主-备模式，会话自动同步。 3、交换机：交换容量2.4Tbps，三层包转发率500Mpps，端口缓存9M，固定48个10/100/1000M电口，4个1/10G SFP+光口，2个扩展插槽，支持4K VLAN，QinQ，STP/RSTP/MSTP等。 4、无线汇聚交换机：主控板槽位6个，业务槽位2个，系统电源槽位4个，集群卡集群、业务口集群、IDS/IPS、ACL等，电源冗余、风扇冗余。 5、光电交换机：交换容量4.8Tbps，三层包转发率3200 Mpps，48个10G/25G光口+8个40/100G QSFP28端口，支持4K VLAN，STP/RSTP/MSTP等，支持IPv4/IP (略) 由，OSPF，BGP等。 6、LTE软基站：支持LTE FDD和TDD频段，支持4T4R 20M、2T2R 20M、4T4R 10M带宽， (略) 最大下行MAC层速率100Mbit/s，每用户8个DRB同时工作。 7、网 (略) ： (略) 络 (略) 模拟，支持包括光信号传输、复用、放大 (略) 络仿真，提供协议分析和模拟功能，接入容量单面1.28Tbit/s，双面2.56Tbit/s，光层80*40G系统无电中继1500km。 8、网 (略) ： (略) ，Inte (略) 理器， (略) 理器核心数32核，主频于2.1Ghz；内存512G内存；GPU 8块，总显存384GB，Ada Lovelace架构； AI全 (略) ；管理模块，核心数28核，内存256G； (略) ，Inte (略) 理器， (略) 理器核心数56核，主频2.0Ghz；内存1024G；GPU8块，总显存1128GB、互联带宽900GB/s；AI全 (略) ；辅助模块， 42U机柜；UPS系统，容量40KVA/36KW，延时1小时。 9、交货期：合同签订后1个月以内。质保期：不少于5年。 | 343.00 | 2024年12月 | 无 |
| 5 | 西北大学文化遗产本体感知与 (略) 采购项目 | 采购内容:文化遗产本体感知与 (略) 主要包括五部分内容：近红外高光谱成像系统；动作捕捉系统；增强现实眼镜；3D扫描仪与大遗址观测；大模型一体机；主要功能或目标:支撑基于视觉感知提取文化遗产的“光谱指纹”的文物隐含信息挖掘、评估与物质分布等方法研究；基于真实场景构建文化遗产的三维信息建模，并结合沉浸式AR/VR虚拟设备，增强用户与虚拟世界中文物的互动，为信息感知提供直观的反馈机制；基于多模态数据提供云上 (略) 理、实时分析与高性能计算服务，包含提供基于视觉辅助的文化遗产的修复、隐含信息分析，对文物、化石等物体的三维数据理解、识别与交互，对文化遗产提供云上大数据分析和提供以文化遗产为背景的特定任务大模型等；需满足的要求: 1.光谱范围≥900-1700nm, 光谱分辨率≤5nm;配置25mm焦距镜头，视场角≥21°；单幅图像分辨率≥640x660,单幅成像时间≤8s;具有辅助取景窗口，有自动曝光、自动速度匹配功能，具有数据快速预览功能，具有黑白校正、区域校正、镜头校准等功能；配置专业文物扫描架，高度≥1.5米，长度≥1.2米。 2.捕捉精度：毫米级；刷新率：不小于120 Hz；传感器数量：支持全身动作捕捉；兼容性：支持主流VR/ (略) 。 3.处理器：Amlogic 90 (略) 理器、2GB内存；重量：≤96g；双眼分辨率：≥1920*1080；成像系统：自动对焦，像素≥#、录像≥1080P；传感器：增强型9轴IMU传感器；需要能够获得访问设备采集数据的接口。 4.多模式扫描方式：手持精细和快速扫描，固定式全自动和自由扫描；手持精细扫描：0.045mm，手持快速扫描模式：±0.1mm，各方向误差≤0.3mm/m；固定扫描模式：单幅扫描精度为0.02mm；数据获取速度：手持精细扫描模式：10帧/秒；近场扫描范围：209mm*160mm；远场扫描范围：310mm*240mm；景深：±100mm；扫描头重量：≤1.13KG；显存：16GB LPDDR5;SSD：128GB(内置M.2接口，可扩展);AI性能: 100 TOPS；图像传感器#；焦距：4.7-141mm；光圈：f/1.5-f/4.0，配套采集电脑。 5.1)训练计算节点，数量1台，每台采用不低于intel (略) 理器， (略) 理器核心数不少于56核，主频不低于2.0Ghz；内存不低于1024G，GPU不低于8块，总显存1128GB、互联带宽不低于900GB/s；提供AI全流程开发和算 (略) ；（2）训推一体节点，数量2台，每台采用不低于intel (略) 理器， (略) 理器核心数不少于32核，主频不低于2.1Ghz；内存不低于512G内存；GPU不低于8块，总显存384GB，Ada Lovelace架构；提供AI全流程开发和算 (略) 。 交货期：2025.6.30 质保期：3年 联系人：王老师#。 | 426.00 | 2024年12月 | 无 |
| 6 | 北大学芯 (略) 采购项目 | 采购内容:1.芯片设计全流 (略) ； 2.产业级芯片设计研发环境；主要功能或目标:通过统一入口完成项目管理，EDA流程构建、集成管理，数据管理等多功能，使得IC研发效率与质量兼得。依据企业IC设计项 (略) 。可以完成复杂SoC芯片设计流程，涉及SoC芯片架构、IP核集成、RTL设计、代码风格检查、模块级和系统级功能逻辑仿真、 (略) 框架自动生成、UVM寄存器模型RAL自动生成、仿真回归测试及RTL代码覆盖率自动收集、数字逻辑综合、静态时序分析、DFT设计实现、形式验证、UPF低功耗设计、数 (略) 布线、版图物理参数提取、数字版图物理验证以及芯片流片的SignOff流程。覆盖主流Foundry，包含行业主流IP和自研IP、主流设计工具EDA、PDK工艺库，支撑完整的IC设计流程。 云主机绑定CPU资源、宿主机资源复用、内存KSM技术、云主机巨页、云主机自动启动、云主机资源监控、线快照及回滚、定时快照、在线热迁移、手动导出、离线克隆、 (略) 络防火墙服务， (略) 络管理。 CPU 32 * 2 内存 512G*8 系统盘 480G x 2 SSD 元数据盘 240G SSD x 2 数据盘 企业级SATA 6T x 4 IO缓冲盘 SSD 2 x 960G 网卡 (略) 卡；需满足的要求:平台可整合并提供芯片设计全流程（设计、验证、后端设计、DFT、模拟射频设计、版图设计）所使用的EDA工具以及IP资源，覆盖数字、模拟、射频芯片的设计研发和科研项目研发并提供丰富的先进工艺库。 | 75.00 | 2024年12月 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
西北大学
2024年11月03日
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位2024年11月至2024年12月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 西北大学电磁参数高温测量系统采购项目 | 采购内容:电磁参数高温测量系统；主要功能或目标:高温条件下，测量样品的介电常数、磁导率和电、磁损耗角正切；需满足的要求:1.技术指标： （1）高温波导频率范围：6GHz~8GHz；8GHz~12GHz；12GHz~18GHz。 （2）温度范围：室温~1000℃（惰性气体环境）；室温~800℃（空气环境）。 （3）测试内容：介电常数，磁导率，电磁损耗角正切。 （4）测试不确定度：介电常数测试不确定度±5%；磁导率测试不确定度±3%。 2.交货期：三个月 3.质保期：三年 4.联系人：闫老师#。 | 93.00 | 2024年12月 | 无 |
| 2 | 西北大学热重分析仪和比表面积及孔隙度分析仪采购项目 | 采购内容:热重分析仪一台；比表面积及孔隙度分析仪一台；主要功能或目标:1.利用热重法检测物质温度-质量变化关系；2.用于粉体和颗粒材料的比表面积、孔径和真密度等的检测分析；需满足的要求:1.技术指标： A．热重分析仪：（1）测试温度范围为室温~1550℃。（2）温度精度为0.01℃。（3）天平测量范围为0.01mg-10g。（4）解析度为0.01mg。（5）恒温时间为0~300min任意设定。（6）升温、恒温、降温，配套提供定制半导体制冷装置。 B.比表面积及孔隙度分析仪：（1）比表面范围 0.0001-无上限，重复性≤1%；孔径范围 0.35-500nm，孔径重复偏差≤0.02nm。（2）3个样品测试位，原位设有3套独立的升降系统、3 个3L大容量真空玻璃内胆杜瓦瓶。（3）3个同位脱气站，3个加热炉，最高温度至400度，可同时进行3个不同样品不同温度及时间的真空脱 (略) 理。（4）每个样品测试位设有独立的 P0 管。（5）分析站采用原装进口机械真空泵。 2.交货期：三个月 3.质保期：两年 4.联系人：闫老师#。 | 57.80 | 2024年12月 | 无 |
| 3 | 西北大学进口图书采购项目 | 采购内容:纽约大学古代世界研究所教授Daniel T. Potts有一批藏书，共2611种（3165册），包含英、德、法等多语种，方向为古代近东考古与历史；主要功能或目标:图书用于科学研究及教学使用；需满足的要求:需对该批图书进行运输、清关、审读等，保证图书完整，无质量问题。合同签订后3个月内进行图书交付，交付后质保期为1个月。联系人：杨老师#。 | 175.00 | 2024年12月 | 无 |
| 4 | 西北大学大 (略) (略) 采购项目 | 采购内容:大 (略) (略) （包括核心交换机、防火墙、交换机、无线汇聚交换机、光电交换机、LTE软基站、网 (略) 、网 (略) ）；主要功能或目标:满足大规模数据传输和高密度计算的需求，保障科研数据和教学资源的安全，提升科研团队在大数据和人工智能等前沿领域的科研能力；需满足的要求:1、核心交换机：64无阻塞端口，总数据吞吐量不低于51.2Tb/s，支持RDMA、 (略) 由， (略) 络自愈、服务质量（QoS）、增强型虚拟通道（VL）映射及拥塞控制。 2、防火墙：专用x86多核架构，千兆电口8个，千兆光口4个，整机最大吞吐量45Gbps，#并发连接数，#/秒新建连接数，IPSec VPN隧道8000个，SSL VPN并发用户数400，支持主-主和主-备模式，会话自动同步。 3、交换机：交换容量2.4Tbps，三层包转发率500Mpps，端口缓存9M，固定48个10/100/1000M电口，4个1/10G SFP+光口，2个扩展插槽，支持4K VLAN，QinQ，STP/RSTP/MSTP等。 4、无线汇聚交换机：主控板槽位6个，业务槽位2个，系统电源槽位4个，集群卡集群、业务口集群、IDS/IPS、ACL等，电源冗余、风扇冗余。 5、光电交换机：交换容量4.8Tbps，三层包转发率3200 Mpps，48个10G/25G光口+8个40/100G QSFP28端口，支持4K VLAN，STP/RSTP/MSTP等，支持IPv4/IP (略) 由，OSPF，BGP等。 6、LTE软基站：支持LTE FDD和TDD频段，支持4T4R 20M、2T2R 20M、4T4R 10M带宽， (略) 最大下行MAC层速率100Mbit/s，每用户8个DRB同时工作。 7、网 (略) ： (略) 络 (略) 模拟，支持包括光信号传输、复用、放大 (略) 络仿真，提供协议分析和模拟功能，接入容量单面1.28Tbit/s，双面2.56Tbit/s，光层80*40G系统无电中继1500km。 8、网 (略) ： (略) ，Inte (略) 理器， (略) 理器核心数32核，主频于2.1Ghz；内存512G内存；GPU 8块，总显存384GB，Ada Lovelace架构； AI全 (略) ；管理模块，核心数28核，内存256G； (略) ，Inte (略) 理器， (略) 理器核心数56核，主频2.0Ghz；内存1024G；GPU8块，总显存1128GB、互联带宽900GB/s；AI全 (略) ；辅助模块， 42U机柜；UPS系统，容量40KVA/36KW，延时1小时。 9、交货期：合同签订后1个月以内。质保期：不少于5年。 | 343.00 | 2024年12月 | 无 |
| 5 | 西北大学文化遗产本体感知与 (略) 采购项目 | 采购内容:文化遗产本体感知与 (略) 主要包括五部分内容：近红外高光谱成像系统；动作捕捉系统；增强现实眼镜；3D扫描仪与大遗址观测；大模型一体机；主要功能或目标:支撑基于视觉感知提取文化遗产的“光谱指纹”的文物隐含信息挖掘、评估与物质分布等方法研究；基于真实场景构建文化遗产的三维信息建模，并结合沉浸式AR/VR虚拟设备，增强用户与虚拟世界中文物的互动，为信息感知提供直观的反馈机制；基于多模态数据提供云上 (略) 理、实时分析与高性能计算服务，包含提供基于视觉辅助的文化遗产的修复、隐含信息分析，对文物、化石等物体的三维数据理解、识别与交互，对文化遗产提供云上大数据分析和提供以文化遗产为背景的特定任务大模型等；需满足的要求: 1.光谱范围≥900-1700nm, 光谱分辨率≤5nm;配置25mm焦距镜头，视场角≥21°；单幅图像分辨率≥640x660,单幅成像时间≤8s;具有辅助取景窗口，有自动曝光、自动速度匹配功能，具有数据快速预览功能，具有黑白校正、区域校正、镜头校准等功能；配置专业文物扫描架，高度≥1.5米，长度≥1.2米。 2.捕捉精度：毫米级；刷新率：不小于120 Hz；传感器数量：支持全身动作捕捉；兼容性：支持主流VR/ (略) 。 3.处理器：Amlogic 90 (略) 理器、2GB内存；重量：≤96g；双眼分辨率：≥1920*1080；成像系统：自动对焦，像素≥#、录像≥1080P；传感器：增强型9轴IMU传感器；需要能够获得访问设备采集数据的接口。 4.多模式扫描方式：手持精细和快速扫描，固定式全自动和自由扫描；手持精细扫描：0.045mm，手持快速扫描模式：±0.1mm，各方向误差≤0.3mm/m；固定扫描模式：单幅扫描精度为0.02mm；数据获取速度：手持精细扫描模式：10帧/秒；近场扫描范围：209mm*160mm；远场扫描范围：310mm*240mm；景深：±100mm；扫描头重量：≤1.13KG；显存：16GB LPDDR5;SSD：128GB(内置M.2接口，可扩展);AI性能: 100 TOPS；图像传感器#；焦距：4.7-141mm；光圈：f/1.5-f/4.0，配套采集电脑。 5.1)训练计算节点，数量1台，每台采用不低于intel (略) 理器， (略) 理器核心数不少于56核，主频不低于2.0Ghz；内存不低于1024G，GPU不低于8块，总显存1128GB、互联带宽不低于900GB/s；提供AI全流程开发和算 (略) ；（2）训推一体节点，数量2台，每台采用不低于intel (略) 理器， (略) 理器核心数不少于32核，主频不低于2.1Ghz；内存不低于512G内存；GPU不低于8块，总显存384GB，Ada Lovelace架构；提供AI全流程开发和算 (略) 。 交货期：2025.6.30 质保期：3年 联系人：王老师#。 | 426.00 | 2024年12月 | 无 |
| 6 | 北大学芯 (略) 采购项目 | 采购内容:1.芯片设计全流 (略) ； 2.产业级芯片设计研发环境；主要功能或目标:通过统一入口完成项目管理，EDA流程构建、集成管理，数据管理等多功能，使得IC研发效率与质量兼得。依据企业IC设计项 (略) 。可以完成复杂SoC芯片设计流程，涉及SoC芯片架构、IP核集成、RTL设计、代码风格检查、模块级和系统级功能逻辑仿真、 (略) 框架自动生成、UVM寄存器模型RAL自动生成、仿真回归测试及RTL代码覆盖率自动收集、数字逻辑综合、静态时序分析、DFT设计实现、形式验证、UPF低功耗设计、数 (略) 布线、版图物理参数提取、数字版图物理验证以及芯片流片的SignOff流程。覆盖主流Foundry，包含行业主流IP和自研IP、主流设计工具EDA、PDK工艺库，支撑完整的IC设计流程。 云主机绑定CPU资源、宿主机资源复用、内存KSM技术、云主机巨页、云主机自动启动、云主机资源监控、线快照及回滚、定时快照、在线热迁移、手动导出、离线克隆、 (略) 络防火墙服务， (略) 络管理。 CPU 32 * 2 内存 512G*8 系统盘 480G x 2 SSD 元数据盘 240G SSD x 2 数据盘 企业级SATA 6T x 4 IO缓冲盘 SSD 2 x 960G 网卡 (略) 卡；需满足的要求:平台可整合并提供芯片设计全流程（设计、验证、后端设计、DFT、模拟射频设计、版图设计）所使用的EDA工具以及IP资源，覆盖数字、模拟、射频芯片的设计研发和科研项目研发并提供丰富的先进工艺库。 | 75.00 | 2024年12月 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
西北大学
2024年11月03日
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