A#研磨机

1.采购名称：单盘化学机械研磨设备2.采购标的需实现的主要功能或目标：(1) 设备主要用 (略) 制造过程中晶圆表面复杂凸起图形的高精度平坦化。是制备 (略) 的核心工艺设备。(2) 用于八英寸晶圆表面二氧化硅、硅等材料的去除工艺；干进湿出，可实现按需求自动抛光的功能。 (3) 每个研磨单元配一个研磨头、一个研磨盘、一个研磨液供液手臂和一个修整器。每个磨盘均需要配有终点检测模块：Friction EPD（摩擦力终点检测模块）可实现对介质是否去除完全的判断功能。研磨单元里的每个部件都有保湿结构，防止研磨液结晶。(4) 设备中重要参数可由设备自带软件实时自动采集数据，例如转速、压力、抛光液流量等；软件能实时监控设备状态，有日志记录（日志记录频次≦1s/次），报警等功能系统。(5) 可实现8寸晶圆SiO2去除速率≥350nm/min；片内去除率均匀性：<5%；片间去除率均匀性：<3%；SiO2抛光后表面粗糙度：Ra<0.5nm（去边5mm，测49点）(6)设备配备研磨液供应系统；3、采购数量：1套；4.采购标的需满足的质量、安全等要求：符合国际标准，具备必要的安全认证；5.服务要求：（1）提供厂家授权书和售后服务承诺书，质保期内设备发生故障，供货方在4小时内对采购人的服务要求做出响应，接到采购人维修通知后2个工作日内必须到达现场；（2）质保期为一年，质量问题由供方承担所有费用；（3）配备符合要求的电脑及操作系统；（4）提供免费送货、安装调试及定期维护，质保期外，需提供永久的保障性服务，以保障设备的正常使用；（5）统一供应商供应，禁止零散采购。（6）设备出机需搭配验机所需耗材（研磨液15L以上，研磨垫及修整盘1套以上）；6.供货时限：签订合同后3个月内；7.其他：技术交流联系人及电话：张老师，#

A#研磨机

1.采购名称：单盘化学机械研磨设备2.采购标的需实现的主要功能或目标：(1) 设备主要用 (略) 制造过程中晶圆表面复杂凸起图形的高精度平坦化。是制备 (略) 的核心工艺设备。(2) 用于八英寸晶圆表面二氧化硅、硅等材料的去除工艺；干进湿出，可实现按需求自动抛光的功能。 (3) 每个研磨单元配一个研磨头、一个研磨盘、一个研磨液供液手臂和一个修整器。每个磨盘均需要配有终点检测模块：Friction EPD（摩擦力终点检测模块）可实现对介质是否去除完全的判断功能。研磨单元里的每个部件都有保湿结构，防止研磨液结晶。(4) 设备中重要参数可由设备自带软件实时自动采集数据，例如转速、压力、抛光液流量等；软件能实时监控设备状态，有日志记录（日志记录频次≦1s/次），报警等功能系统。(5) 可实现8寸晶圆SiO2去除速率≥350nm/min；片内去除率均匀性：<5%；片间去除率均匀性：<3%；SiO2抛光后表面粗糙度：Ra<0.5nm（去边5mm，测49点）(6)设备配备研磨液供应系统；3、采购数量：1套；4.采购标的需满足的质量、安全等要求：符合国际标准，具备必要的安全认证；5.服务要求：（1）提供厂家授权书和售后服务承诺书，质保期内设备发生故障，供货方在4小时内对采购人的服务要求做出响应，接到采购人维修通知后2个工作日内必须到达现场；（2）质保期为一年，质量问题由供方承担所有费用；（3）配备符合要求的电脑及操作系统；（4）提供免费送货、安装调试及定期维护，质保期外，需提供永久的保障性服务，以保障设备的正常使用；（5）统一供应商供应，禁止零散采购。（6）设备出机需搭配验机所需耗材（研磨液15L以上，研磨垫及修整盘1套以上）；6.供货时限：签订合同后3个月内；7.其他：技术交流联系人及电话：张老师，#